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职位详情

• 西安
• 不限
• 博士

• 要求有机械设备工程师经验
• SolidWorks
• 企业（甲方）
• 需要出差
• 自动化设备经验
• 工业母机
• 机床
• 材料研发

1.超精密切削加工技术，包括：机床正向设计、能场辅助加工、表面/亚表面形成机制研究，静压运动部件、刀具、工艺创新等，提升超精密单点金刚石车床装备技术能力。 2.超精密磨抛加工技术，包括：磨抛工具研发、难加工材料磨削、砂轮在机修整，磁流变、离子束、机器人等抛光技术与装备，多工序共机加工，在位测量与补偿加工，开发超精密磨抛加工机床装备，探索原子级制造理论与技术。 3.超精密测量技术，包括：智能、在线/在位测量方法与技术，boss超精密机床及关键功能零部件的静动态精度检测，多传感器在机集成与智能化、全频段误差表征和多尺度数据融合，测量比对溯源及标准化研究。 4.误差建模及补偿技术，包括：机床静动态几何误差及热误差测量、建模与补偿技术，多轴机床联动误差测量、溯源及评价方法，机床及关键部件误差智能补偿系统开发。 5.机床结构及功能部件设计，包括：高精度机床整机及运动部件正向设计技术，机床基础大件材料、拓扑结构优化研究，整机构型设计、精度分配及动力学建模分析，面向高性能、绿色制造的设计方法研究。 6.高性能加工工艺技术，包括：复杂结构件、难加工材料高效高精加工工艺，五轴加工、镗铣削加工、车铣磨复合加工等加工工艺，工件装夹与定位、加工过程状态监测、机床全生命周期运维技术。 7.机床伺服控制技术，包括：伺服驱动、电机含直线电机，数控系统。 8.数字化技术，包括：智能产线系统，自适应加工软件，数字化测量和分析,CAE/CAM及数字孪生技术，智能远程来自BOSS直聘控制和监测技术。 三、招聘直聘岗位及条件 岗位需求专业包括：机械类、光学类、电气类、材料类、控制类、仪器类、计算机类、人工智能类、工业设计类等。