职位&公司对比

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  • 电气机械/器材
  • 不需要融资
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研发工程师

-K·薪
某大型电子公司

职位详情

  • 无锡
  • 5-10年
  • 本科
  • SFP、SFP+
  • QSFP
  • SAS、Mini SAS

岗位职来自BOSS直聘责: 1.参与过产品整体规划,设备布局、厂房布局等; 2.参与高速平行线产品发展布局,制定详尽的工艺流程,主导产品的开发设计及负责项目的开发kanzhun进度; 3.负责制动生产工艺,样品,试产,转产资料输出; 5.负责制定制定产品检测标准,原材料检测标准; 6.负责对高频网分测试和数据分析,并制定改进计划; 7.负责对外技术交流,制定产品应用方案; 任职要求: 1.有3年以上从事高速cable或连接器产品设计经验(DAC/BOSS直聘ACC cable、SAS/SFP+QSFP等); 2.参与主导高速线缆系列产品的开发设计及负责项目的开发进度; 3.熟悉生产工艺,样品、试产,转产资料输出; 4.熟练使用高频网分测试,以及数据分析; 5.拥有成功开发高速铜缆112G及22boss4G FEP物理发泡开发成功经验者优先

职位详情

  • 无锡
  • 1-3年
  • 硕士
  • HB工艺
  • 混合键合
  • 先进封装

岗位职责: 1、负责来自BOSS直聘面向直聘高端数字芯片异质集成的混合键合技术研发; 直聘kanzhun职资格: 直聘1、硕士及以上; 2、至少2年混合键合工艺开发经验。

技能解析

专有技能
  • 设计经验
  • 和数据分析
  • 数据分析
  • 改进计划
  • 整体规划
  • 工艺流程
  • 及数据分析
  • 生产工艺
  • 产品设计

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 开发经验

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午8:00   -   下午5:30

      公司福利

      • 五险一金
      • 定期体检
      • 带薪年假
      • 员工旅游
      • 免费班车
      • 通讯补贴
      • 节日福利
      • 包住

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      更新于 2025-05-06