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招聘中

硬件开发总监

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  • 半导体/芯片
  • 未融资
招聘中
  • 互联网
  • 不需要融资

职位详情

  • 东莞
  • 5-10年
  • 本科
  • 日结
  • 硬件项目管理经验
  • 硬件开发经验
  • 计算机相关专业

岗位职责: 1、负责硬件设计管理(包括硬件方案设计、器件选型等),制定和落实产品开发计划,确保项目按时交付并符合质量要求 2、负责组织研发部门进行新产品研发及验证工作,并对BOSS直聘产品试制过程进行跟踪控制,对问题进行分析处理 3、组织制定产品的技术文档和设计方案,参与产品设计的评审与改进工作 4、负责硬件开发进度控制, 保证设计质量及产品准时上市 来自BOSS直聘; 5、根据市场动态boss,提出产品发展策略建议 6、领导安排的其他事项 任职要求: 1、熟悉IPD开发流程; 2、熟悉网络测试基础知识,了解信号完整性的基础理论; 3、熟悉原理图设计工具:ORCAD , Cadence Concept HDL等; 4、具备仿真工具应用经验; 5、具备扎实的模拟和数字电路设计基础,有硬件电路和系统问题的处理经验; 6. 具备网卡/RAID卡/背板等单板硬boss件全流程开发, 包括硬件方案设计、器件选型、原理图设计、功能调试及可靠性评估验证等工作;; 7. 具备HCIE、HCIP或HCIA认者优先考虑; 8. 具备5年以上产品设计相关工作经验 ; 9. 具有服务器行业开发工作经验优先,对三大件(CPU/内存/硬盘)有相关应用经验者优先; 10.全日制本科以上,电子通信类专业;

职位详情

  • 东莞
  • 5-10年
  • 本科
  • 手机/电脑/通讯终端

岗位职责: 1.模组的综合性能及计评估,用反向设计分析达成正向设计目的。 2.识别模组的性能、设计和工艺制造的风险,对模组设计与选型提出具体的需求和建议。 3直聘.提前识别并协助解决模组在新设计、新工艺、新材料、新设备等方面在生产及交付过程可能出现的相关问题 (性能、制程工艺、模组与整机可靠性、模组制程良率、模组交付等)。 4.协助处理品质异常,推动解决器件选型、设计及应用方面的技术问题。 5.定期升版模组正向/反向设计应用指导,并及时进行内部培训赋能。 任职要求: 1.本科及以上学历,五以上摄像头行业相关经验。 2.精通CCM设计、制程工艺,熟悉光学和镀膜的原理与工艺制程,电子失效分析,马达设计与制程,整机用。 3.boss能适应出差,抗压能力强,优秀的沟通能力和推动力。 4.工作认真严谨,投入度高,有逆向思维,勇于坚持正确的事。

技能解析

专有技能
  • 产品开发
  • 数字电路
  • 方案设计
  • 设计方案
  • 开发流程
  • 数字电路设计
  • 产品设计
  • 进度控制
  • 原理图设计
  • 电路设计
  • 验证工作
  • 开发计划
  • 市场动态
  • ORCAD
  • 开发工作
  • 新产品研发
  • 设计质量
  • 硬件开发
  • 工具应用
  • 改进工作
  • 电子通信
  • HCIE
  • 产品研发
  • 信号完整性
  • 技术文档
  • 设计相关

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 优秀的沟通
    • 沟通能力
    • 技术问题
    • 沟通能力和

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午09:30   -   下午06:30
      双休偶尔加班

      工作时间

      上午9:30   -   下午7:00
      双休弹性工作

      公司福利

      • 生日福利
      • 节日福利
      • 免费工装
      • 团建聚餐
      • 包吃
      • 全勤奖
      • 法定节假日三薪
      • 保底工资
      • 绩效奖金
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 意外险
      • 五险一金

      公司福利

      • 五险一金
      • 定期体检
      • 全勤奖
      • 股票期权
      • 带薪年假
      • 员工旅游
      • 免费班车
      • 餐补
      • 通讯补贴
      • 交通补助
      • 节日福利
      • 住房补贴
      • 零食下午茶
      • 提供住宿
      • 餐补
      更新于 2025-04-29