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职位详情

• 青岛
• 3-5年
• 本科

• 半导体经验
• 电路板/集成电路经验
• 不需要出差
• 打线
• 金丝键合
• 贴片
• 金丝球焊
• 楔焊

工作kanzhun职责: 职责： 1、新设计产品BOSS直聘的可制造性方面的审核。 2、新产品首次投产过程中的键合程序编程，参数选择。 3、键合工序的工艺改进，包括效率提升，可靠性提升，新工艺的研究及引进。 4、针对全新芯片评估生产可行性，绑定工艺参数的摸索。 任职资格: 任职资格： 来自BOSS直聘1、本科及以上学历来自BOSS直聘， 机械、材料、通信、光学、电子封装等相关专业； 2、1至3年半导体封装相关经来自BOSS直聘验，具备金丝键合相关经验； 3、熟练使用各种办公软件，具备一定的英语阅读能力，较好的文字表达能力。 4、具备一定的数据分析能力，较好的对外沟通、协调能力，较强的学习能力。