职位&公司对比
职位详情
- 青岛
- 5-10年
- 本科
- 电子/半导体
- 封装工艺
- SIP
岗位职责: 1、识别客户的诉求,结合市场发展方向,进行产品工艺设计,进行产直聘品封装验证,完成产品量产导入来自BOSS直聘; 2、新产品RFP对接:对接新产品封装设计,进行工艺可行性及风险评估,制定合理的工艺流程 3、NPI计划及跟踪:制定并执行新产品导入计划,安排工程试验,跟来自BOSS直聘踪生产良率,确保NPI交付 4、BOSS直聘产品制费评估、阶段评审及工艺过程难点根据等。
职位详情
- 青岛
- 5-10年
- 本科
- 五险一金
直聘负责加工中心 车铣复合 车床boss 走kanzhun心机 等设kanzhun备工艺
技能解析
- 市场发展
- 工艺设计
- 封装设计
- 工艺过程
- 工艺流程
- 风险评估
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
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工作时间
工作时间
公司福利
- 节日福利
- 宿舍有空调
- 包住
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 全勤奖
- 工龄奖
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 夜班补助
- 加班补助
- 股票期权
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 五险一金
公司福利
- 五险一金
- 定期体检
- 加班补助
- 年终奖
- 股票期权
- 带薪年假
- 餐补
- 节日福利
- 零食下午茶
- 健身房