职位&公司对比
职位详情
- 杭州
- 不限
- 本科
- 五险一金
- 包住
- 绩效奖金
- 包吃
- 产品工艺
- 自动控制
此岗位必须线下面试。 职责说明： 1.生产产品分析 2.生产制程kanzhun改直聘善 3.生产设备维BOSS直聘护 相关要求： 适应无尘车间环境 本科及以上学历 福kanzhun利待遇： 免费提供工作餐与住宿，住宿标配人员3人/间 缴纳五险一金、定期全体员工体检 享受国家法定年休假、高温补贴、春节返工车费补贴 每周发放员工餐后水果，定期举办员工文化娱乐活动，丰富员工业余生活
职位详情
- 杭州
- 1-3年
- 大专
- 半导体经验
- 不需要出差
- 芯片/半导体经验
- 六险一金
岗位职责： 1、根据OCAP规则及时处理在线生产过程中封装工序遇到的异常问题，在满足工艺性能要求的前提下保证产品高效流通； 2.及时上报OCAP中没有的异常，做好产品boss管控、异常统计及记录； 3.协助工程师分析处理异常、制定有效的boss预防措施以及优化工艺，使得产品保质保量的达成交付； 4.负责封装工艺的日常试验工作和日常维护工作，能够具备处理kanzhun突发情况的能力，完成领导分配的气压工作。 任职要求： 1.大专需两年以上半导体工艺经验，本直聘科BOSS直聘理工科优先 2.具有良好的沟通能力和团队精神； 3.具有良好的分析问题和解决问题的能力； 4.能接受夜班倒班
技能解析
专有技能
- 设备维护
- 产品分析
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
专有技能
- 良好的分析
- 具有良好的沟
- 解决问题的能力
- 沟通能力和
- 解决问题
- 维护工作
- 沟通能力
- 分析问题
- 预防措施
- 分析问题和解决问题的能力
- 处理突发情况
- 突发情况
- 生产过程
- 好的沟通
- 日常维护工作
- 团队精神
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
上午8:30 - 下午5:30
双休 、 偶尔加班
工作时间
上午9:30 - 下午6:00
公司福利
- 五险一金
- 定期体检
- 加班补助
- 年终奖
- 带薪年假
- 员工旅游
- 免费班车
- 包吃
- 节日福利
公司福利
- 交通补助
- 生日福利
- 高温补贴
- 通讯补贴
- 免费班车
- 团建聚餐
- 餐补
- 带薪年假
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金
- 免息住房借款
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更新于 2025-05-12
电子营业执照
京公网安备11010502032801