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职位详情

• 杭州
• 3-5年
• 本科

• 半导体经验
• 不需要出差
• 芯片/半导体经验

工作职责: 1.与相关对口方合作进行产线机台启动和工艺验证来满足报价申请（RFQ）的技术指标和制程整合需求； 2.持续改进工艺菜单及流程来提升产能，产品质量，和可靠性，以及降低成本； 3.机台工艺稳定性日常维护（SPC）和调机； 4.产线机台报警受影响产品按SOP处理，并且负责相关SOP文件的创建、维护和持续改进； 5.进行工艺实验设计检验工艺窗口来减除首片晶圆效用确保工艺稳定性； 6.日常工作所需IT系统的建立和测试 （MES,SPC, FDC,RMS,RUNCARD, OCAP, WIP， Passdown）； 7.产品线流程审查检验工艺步骤和等待时间（Qtime)设定；提供制程整合所需工艺程序之前进行定义和测试； 8.定义设备监控，恢复流程，无图形晶圆回收再循环，工程程序管理标准操作程序，失效机理工程分析的标准操作程序,CP CPK来移交给工厂； 9.对于先进工艺进行材料文献研究和创新头脑风暴; 10.提供对资浅或新毕业工程师的技术培训及指导; 11.协调部门内或代表部门参与跨部门的持续改进项目（CIP）； 12. 接受安全环保相关培训并定期参加疏散演练； 任职资格: 1. 熟练的英文读写能力（英语四级以上）； 2. 计算机EXCEL,POWERP直聘OINT,WOBOSS直聘RD熟练使用； 3. 电子，物理，化学或者材料专业背景； 4. 通过DOE方法进行课题实验设计和数据分析能力； 5. 薄膜基本测量和表征手段深度了解和使用的经验； 6. 晶圆代工厂洁净室环境相关工作经验；LPCVD、APCVD、ALD机台和工艺相关经验（3~5年）； 7. 较强的时间管理，以及快速调整并适应工作条件和优先级变化的能力； 8. 良好的沟通及跨部门协作能力；有一定的带新人的经验；