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职位详情

• 上海
• 3-5年
• 本科

• 半导体
• 封装
• ESD

职责描述： 1BOSS直聘. 负责boss芯片的量产过程导入和工艺规范 2、实施工程流片的封装，测试技术方案直聘，跟踪进行导入验证，确保导入顺利成功； 3、组织并安排可靠性考核，失效分析等实验安排，并针对异常进行改善； 4、定期Review量产良率，制定良率提升，成本降低计划并推进实施； 5、负责量产过程中的工程变来自BOSS直聘更评估，并进行相应验证； 6、对客户反馈的异常，配合FAE进行分析，并进行相应改善； 7、整体负责产品化过程。 任职要求： 1、熟悉半导体生产流程：了解封装，测试的生产流程和管控要求； 2、熟悉封装生产流程，清楚封装厂design rule，BOSS直聘了解封装对设计的要求； 3、熟悉产品化过程中的各项环节，具备可靠性，失效分析，质量管控的基本思路；有相关质量体系证书者优先 4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。