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职位详情
- 北京
- 3-5年
- 硕士
- floorplan
- placement
- package
工作职责: 1. 熟悉芯片netlist to GDS流程,对floorplan,直聘 placement, CTS, power plan, timing signoff有深入的理解; 2. 具备28/16直聘nm等深亚微米的项目经验,能够独立完成芯片/模块级来自BOSS直聘的后端设计流程; 3. 熟悉芯片DRC/LVS 流程; 任职资格: 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历,要求3年以上Backend经验。 2. 熟练使用ICC/Innovus等EDA工具。 BOSS直聘 3. 熟练使用tcl/perl/shell/Python/Makefile等工具编程
职位详情
- 北京
- 3-5年
- 本科
- 有数字后端工程师经验
- 7nm以下
- 16nm-7nm
- 45nm-22nm
- 3-5年数字后端工程师经验
- 1-3年数字后端工程师经验
- 后端EDA工具
- 低功耗设计经验
- CPU
- GPU
- ASIC
- TCL
- Perl
- Python
- Shell
- Make
岗位职责: 1、对于数字模块级别或顶层的版图实现,并对时序和面积分析以进行优化,与前端配合为PR发布SDC/UPF; 2、负责版图的相关检查,如DRC,timing时序收敛,EMIR,PERC等; 3、负责后端设计流程优化; BOSS直聘 任职BOSS直聘要求: 1、微电子相关专业,3年以上数字后端设计相关经验; 2、精通数字后端主流工具; 3、熟悉tcl , shell,python脚本等,具有流程自动化能力; 4、熟悉ECO流程,熟悉EMIR,PERC分析; 5、熟悉关于OCV,LVF,MC 优化和多电源设计的相关知boss识 6、具备FinFET制程或设计经验优先;
技能解析
- 电子工程等
- EDA工具
- 电子工程
- 设计流程
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 设计经验
- 流程优化
- 设计经验优先
- 电子相关
- 设计相关
- 设计流程
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 节日福利
- 零食下午茶
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金
公司福利
- 节日福利
- 免费班车
- 住房补贴
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 加班补助
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金