职位&公司对比
职位详情
- 北京
- 3-5年
- 硕士
- floorplan
- placement
- package
工作职责: 1. 熟悉芯片netlist to GDS流程,对floorplan, placement, CTS, power plan, timing signoff有深入的理解; 2. 具备28/16nm等深亚微米的项目经验,能够独立完成芯片/模块级的直聘后端设计流程; 3. 熟悉芯片DRC/LVS 流程; 任职资格: 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历,要求3年以上Backend经验。 2. 熟练使用ICC/In来自BOSS直聘novus等EDA工具。 3. 熟练使用tcl/kanzhunperl/shelkanzhunl/Python/MakefilBOSS直聘e等工具编程
职位详情
- 北京
- 5-10年
- 硕士
- 有数字后端工程师经验
- 5年以上数字后端工程师经验
- 7nm以下
- 16nm-7nm
- 低功耗设计经验
- 量产经验
- SoC
- CPU
- GPU
- ASIC
- Shell
- Perl
北上深西安 Qualifications: 1. 8+ years’ experience for Bachelor or 3+ years for Master in DFT design and verification, test pattern development; 2. Good Knowledge of Scan/ATPG, MBIST and boundary scan and other DFT techniques; 3. Good Knowledge of industry DFT tools like DFTMax, TetraMax ,TestKompress, FastScan, Tessent Mbist, SMS etc.; 4. Good knowledge of digital SoC/ASIC design, including STA, verification and RTL coding; 5. Proficient in hardware description languages such as Verilog, System Ver直聘ilog and VHDL; 6. Good Knowledge of script lanBOSS直聘guage, such as Tcl, Python, Perl; 7. Good English communication skills; 8. Strong commitment to schedule and work quality, good team player. 工作职责 1、完成芯片的数字后端物理设计(Netlist kanzhun to GDS out)并tapeout 2、完成芯片的布局布线 3、负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等 4、进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化 5、负责物理验证工作,包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等 任职要求 1、本科或硕士以上学历,集成电路相关专业毕业,5年以上的PD工作经验 2、精通PR流程,熟悉STA,DRC,LVS,RC,EMIR等相关流程和工作 3、熟悉主流的一些设计结构,熟悉DFT结构,熟悉low power设计结构 4、掌握主流PR/STA/PV/EMIR等设计验证工具,熟练掌握shell/tcl/python等脚本 5、有很好的逻辑思维能力,沟通表达能力,团队合作
技能解析
- 设计流程
- 电子工程等
- EDA工具
- 电子工程
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- ASIC
- 验证工作
- 沟通表达能力
- 表达能力
- 逻辑思维
- 逻辑思维能力
- 信号完整性
- 集成电路
- 设计验证
- 团队合作
- 沟通表达
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
公司福利
- 节日福利
- 零食下午茶
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金
公司福利
- 五险一金
- 补充医疗保险
- 年终奖
- 股票期权
- 员工旅游
- 免费班车
- 餐补
- 交通补助
- 节日福利
- 零食下午茶
备注
职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。