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招聘中

IC后端工程师

-K
  • 计算机软件
  • B轮
招聘中

芯片实现后端工程师

-K·薪
  • 半导体/芯片
  • A轮

职位详情

  • 北京
  • 3-5年
  • 硕士
  • floorplan
  • placement
  • package

工作职责: 1. 熟悉芯片netlist to GDS流程,对floorplan, placement, CTS, power plan, timing signoff有深入的理解; 2. 具备28/16nm等深亚微米的项目经验,能够独立完成芯片/模块级的后端设计流程; 3. 熟悉芯片DRC/LVkanzhunS 流程; 任职资格: 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历,要求3年以上Backend经验。 2. 熟练使用ICC/InnovusBOSS直聘等EDA工具。 kanzhun 3. 熟练使用tcl/perl/shell/Python/Makefile等工具编boss

职位详情

  • 北京
  • 3-5年
  • 本科
  • PR
  • PV
  • 后端

工作内容 1. 负责芯片PR,PV,STA,Power Plan,BBOSS直聘ump RDL,IREM等工作; 2. 和设计/DFT等团队合作,实现BLOCK直聘和TOP的PR后端设计,能理解clock reset结构,能理解DFT结构,能理解数据流,能根据后端的报告提出后端相关的RTL改进方案更佳; 3. 熟悉完整后端设计流程,熟悉大规模层次化后端设计为佳。 任职要求 1. 硕士学位及以上,微电子/电子/计算机等相关专业毕业,2年以上相关工作经验; 2. 具备熟练的脚本技能(例如TCL,Perl,Python等); 3. 熟练使用常用EDA工具,掌握CTS方法和高性能模块设计方法; 4. 了解SDC和基本DFT知识; 5. 良好的团队合作精神,认真负责的工作态度; 6. 良好的沟通能力,英语读写kanzhun顺畅。

技能解析

专有技能
  • 电子工程等
  • 电子工程
相同技能
  • 设计流程
  • EDA工具

数据来自CSL职业科学研究室

技能解析

专有技能
  • 团队合作精神
  • 沟通能力
  • 合作精神
  • 好的沟通
  • 理解数据
  • 团队合作
  • 改进方案
  • 模块设计
  • 英语读写
相同技能
  • 设计流程
  • EDA工具

数据来自CSL职业科学研究室

工作时间

上午09:00   -   下午06:30
双休偶尔加班

工作时间

上午09:00   -   下午06:00

公司福利

  • 节日福利
  • 零食下午茶
  • 餐补
  • 员工旅游
  • 带薪年假
  • 股票期权
  • 年终奖
  • 定期体检
  • 补充医疗保险
  • 五险一金

公司福利

  • 团建聚餐
  • 零食下午茶
  • 餐补
  • 员工旅游
  • 带薪年假
  • 年终奖
  • 定期体检
  • 补充医疗保险
  • 五险一金
更新于 2025-05-12