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职位详情
- 北京
- 3-5年
- 硕士
- floorplan
- placement
- package
工作职责: 1. 熟悉芯片netlist to GDS流程,对floorplan, placement, CTS, power plan, timing signoff有深入的理解; 2. 具备28/16nm等深亚微米的项目经验,能够独立完成芯片/模块级的后端设计流程; 3. 熟悉芯片DRC/LVkanzhunS 流程; 任职资格: 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历,要求3年以上Backend经验。 2. 熟练使用ICC/InnovusBOSS直聘等EDA工具。 kanzhun 3. 熟练使用tcl/perl/shell/Python/Makefile等工具编boss程
职位详情
- 北京
- 3-5年
- 本科
- PR
- PV
- 后端
工作内容 1. 负责芯片PR,PV,STA,Power Plan,BBOSS直聘ump RDL,IREM等工作; 2. 和设计/DFT等团队合作,实现BLOCK直聘和TOP的PR后端设计,能理解clock reset结构,能理解DFT结构,能理解数据流,能根据后端的报告提出后端相关的RTL改进方案更佳; 3. 熟悉完整后端设计流程,熟悉大规模层次化后端设计为佳。 任职要求 1. 硕士学位及以上,微电子/电子/计算机等相关专业毕业,2年以上相关工作经验; 2. 具备熟练的脚本技能(例如TCL,Perl,Python等); 3. 熟练使用常用EDA工具,掌握CTS方法和高性能模块设计方法; 4. 了解SDC和基本DFT知识; 5. 良好的团队合作精神,认真负责的工作态度; 6. 良好的沟通能力,英语读写kanzhun顺畅。
技能解析
- 电子工程等
- 电子工程
- 设计流程
- EDA工具
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 团队合作精神
- 沟通能力
- 合作精神
- 好的沟通
- 理解数据
- 团队合作
- 改进方案
- 模块设计
- 英语读写
- 设计流程
- EDA工具
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 节日福利
- 零食下午茶
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金
公司福利
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金