职位&公司对比
职位详情
- 上海
- 3-5年
- 本科
- 12寸晶圆厂
岗位职责: 1. 负责蚀刻区域机台工艺需求,常见工艺alarm处理,确保机台和工艺的稳定; 2. 负责recipe管理,撰写蚀刻相关工艺O.I及各SOP; 3. 改善及开发工艺及其流程,持续提来自BOSS直聘高生产效率; 4. 协助良率和品管进行相关问题的调查和解决; 5. 持续改善SPC控制, 保持制程稳定; 6. 评估新工艺及材料, 减少成本支出; 7. 引导和培训新进技术人员; 8. 积极主动完BOSS直聘成主管指派的其他各项任务。 任职要求: 1. 直聘全日制本科及以上学历;电机、电子、物理、化学、化工、材料等相关学科,英文CET-4或以上; 2. 二年以上FAB工艺工作经验,熟悉300mm Lam / AMAT / TEL dry etch机台工艺优先,有新型BOSS直聘机台调试和BSI工艺开发经验者优先; 3. 可以接受临港的工作地点(提供员工公租房及接boss驳班车), 并能适应轮班工作制(提供夜班津贴); 4. 团队合作精神,工作积极主动,沟通能力良好。
职位详情
- 上海
- 1-3年
- 硕士
- 机械加工制造经验
- 半导体经验
- 仪器仪表经验
- 不需要出差
- 专用机械经验
- 自动化设备经验
- 芯片/半导体经验
- 电路板/集成电路经验
岗位职责: 从直聘事12吋先进工艺Fab厂离子植入、扩散,清洗等相关工艺工作: 1. 按照公司要求,完成新产品导入,扩产等各项交付的项目任务。支持新工艺开发及新设备认证; 2. 负责工艺与机台参数日常监测和维护。维护工艺稳定,与其他部门合作解决生产线上的问题; 3. 对负责的工艺模块的工艺能力,工艺窗口及良率的持续改善,降低工艺缺陷,持续优化工艺条件,提升良率,节约成本; 4. 在成本降低和效率改善等方面进行不断提升。 任职要求: 1.硕士学历,3年内工作经验,2024届硕士择优录用;具备12英寸fab扩散工艺经验的优秀本科生可考虑; 2.理工科专业:集成电路、微电子、物理、材料、化学、机械电子; 3.接受轮值班,每两个月内需要上八天夜班(即16天为夜班轮班制,轮班期间上二天休boss二天,剩余一个半月为正常白kanzhun日班,上五休二); 4.熟悉半导体器件物理基础知识,熟悉工艺流程基础知识以及工艺模块相关知识,硕士期间最好有SCI论文/专利; kanzhun5.善于沟通,抗压力及责任心强,有较好逻辑思维,具备独立工作分析和解决问题的能力,良好的中英文读写能力。
技能解析
- 提高生产效率
- 团队合作精神
- 沟通能力良好
- 沟通能力
- 生产效率
- 开发经验
- 合作精神
- CET-4
- 团队合作
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 分析和解决问题的能力
- 善于沟通
- 解决问题的能力
- 机械电子
- 工艺流程
- 解决问题
- 逻辑思维
- 英文读写能力
- 节约成本
- 集成电路
- 分析和解决问题
- 读写能力
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 五险一金
- 补充医疗保险
- 定期体检
- 年终奖
- 带薪年假
- 员工旅游
- 餐补
- 通讯补贴
- 交通补助
- 节日福利
公司福利
- 节日福利
- 通讯补贴
- 免费班车
- 住房补贴
- 宿舍有空调
- 团建聚餐
- 餐补
- 包吃
- 带薪年假
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 夜班补助
- 加班补助
- 股票期权
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 补充医疗保险
- 五险一金