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职位详情

• 深圳
• 1-3年
• 本科

• 智能硬件/可穿戴设备
• 单板开发
• 硬件开发经验
• 音视频/显示类产品
• 手机/电脑/通讯终端
• PCB

方向一： 1、具有2年及以上硬件开发经验，需计算机、电气、自动化、光电、微电子、通信、检测技术、传感器相关专业统招本科及以上学历； 2、熟悉元器件工作原理和基本电性能、功能测试关键技术、熟悉器件测试方案开发、软硬件设计、测试参数调试、量产导入、海量数据分析和异常处理等流程。 3、有电源IC、模拟IC、电容、kanzhun磁器件、晶体管理器件电性能测试或可靠性测试开发经验、熟悉常见MCU、DSP、FPGA、等外围电路原理。 4、有元器件直聘和模组测试或维护工作经验，可支撑装备维护和相关验证。 6、具备独立工作能力和发现并解决问题的能力、善于沟通、乐于合作、热衷新技术、善于总结分享、喜欢动手实践； 方向二： 1、计算机、电气、自动化、光电、微电子、通信、检测技术、kanzhun传感器等相关专业统招本科及以上学历； 2、硬件电路基础知识扎实，熟练掌握单板硬件中各模块基本功能，熟悉硬件开发流程，能独立承担复杂硬件的测试设计工作； 3、熟练使用示波器、万用表、网络分析仪等仪器仪表 4、熟悉硬件设计原理图，了解PCB设计； 5、具备独立工作能力和发现并解决问题的能力、善于沟通、乐于合作、热衷新技术、善于总结BOSS直聘分享、喜欢动手实践。