职位&公司对比
职位详情
- 苏州
- 5-10年
- 本科
- 电子半导体
- 电路设计
- 芯片设计
- FPGA开发
- PCB工艺
- DSP开发
- 单片机开发
- 版图设计工程师
职责描述： 1、参与基于工艺节点(110nm、55nm、28nm、14nm)的数模混合电路、MCU、DSP等先进芯片的研发、流片； 1、数字后端pr 2、DC综合，进行来自BOSS直聘时序约束 3、物理版图验证，包括DRC LVS ANT 4、分析和优化IR drop，以及对整个chip的全局把控，面积优化 5、应用Prime Time进行静态时序分析，修复setup、hold 时序违例 6、进行Formality对比检查 任职要求： 1. 大学本科以上，电子、通信、计算机、自控/自动化类或相关专业。 2. 两年以上数字/SoC集成电路版图设计工作经验, 熟练掌握集成电路版图P&R技巧，对数字集成电路后端理解深刻，能够独立完成集成电路版图设计。优秀应届毕业生亦可考虑。 3. 熟悉和熟练掌boss握Linux/Unix等操作系统。 4. 能boss熟练使用 Cadence/Synopsys 等EDA芯片版图设计工具。 5. 熟悉模拟芯片和数字芯片的设计流程，对工艺制程有一定了解。 6. 熟悉CTG，Timing Check/Timing Clobossse等流程，了解Constraint File。 7. 熟悉 Guard Ring， Interdigitation Matching 等布图方法。 8. 了解ECO流程，能独立完成 DRC， LVS；知道如何辨别DRC error。 9. 具有很好的沟通能力及优良的团队精神。 10. 思路清晰，逻辑能力强；
职位详情
- 苏州
- 5-10年
- 本科
- Physical Design
- Backend
工作职责 1.负责Netlist到GDSII的整体设计流程，包含时钟方案，floor plan，物理验证，时序分析，功耗和电源网络分析，signoff等设计流程； 2.和架构以及前端设计工程师紧密配合，从后端实现角度为芯片架构定义和设计提供支撑，完成性能，面积，功耗的优boss化迭代； 3.和封装以及硬件工程师紧密配合，从后端实现角度为封装和PCB设计提供支撑，完成封装设计方案，性能和成本的优化迭代； 4.主导开发和改来自BOSS直聘进后端boss实现流程，脚本以及指boss导规范； 5.和foundry对接，全程参与tape out。 6.协助后端设计团队的筹建和管理 任职资格 1.8年以上数字后端设计经验，至少主导过2个先进工艺节点下大型芯片的后端设计。 2.有车规级大型芯片后端设计经验，熟悉ACE-Q100和ISO26262规范标准的后端设计方法； 3.精通使用后端相关设计，验证及仿真工具； 4.熟悉Linux环境，熟练编写和使用TCL脚本； 5.良好的沟通能力和学习能力，很强的项目计划执行和总结能力。 6.具有丰富的后端流程开发和项目管理经验 工作地来自BOSS直聘点 苏州园区/昆山
技能解析
- 分析和优化
- 设计工作
- 设计工作经验
- 集成电路
- 团队精神
- 逻辑能力
- 逻辑能力强
- 设计流程
- 沟通能力
- 好的沟通
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 封装设计
- 设计经验
- 项目管理
- 沟通能力和
- 项目管理经验
- PCB设计
- 设计方案
- 设计工程
- 管理经验
- 项目计划
- 学习能力
- 整体设计
- 总结能力
- 设计流程
- 沟通能力
- 好的沟通
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 节日福利
- 带薪年假
- 股票期权
- 年终奖
- 五险一金
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 零食下午茶
- 餐补
- 带薪年假
- 工龄奖
- 股票期权
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金
电子营业执照
京公网安备11010502032801