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• 苏州
• 5-10年
• 本科

• 电子半导体
• 电路设计
• 芯片设计
• FPGA开发
• PCB工艺
• DSP开发
• 单片机开发
• 版图设计工程师

职责描述： 1boss、参与基于工艺节点(110nm、55nm、28nm、14nm)的数模混合电路、MCU、DSP等先进芯片的研发、流片； 1、数字后端pr 2、DC综合，进行时序约束 3、物理版图验证，包括DRC LVS ANT 4、分析和优化IR drop，以及对整个chip的全局把控，面积优化 5、应用Prime Time进行静态时序分析，修复setup、hold 时序违例 6、进行Forma来自BOSS直聘lity对比检查 任职要求： 1. 大学本科以上，电子、通信、计算机、自控/自动化类或相关专业。 2. 两年以上数字/SoC集成电路版图设计工作经验, 熟练掌握集成电路版图P&R技巧，对数字集成电路后端理解深刻，能够独立完成集成电路版图设计。优秀应届毕业生亦可考虑。 直聘3. 熟悉和熟练掌握Linux/Unix等操作系统。 4. 能熟练使用 Cadence/Synopsys 等EDA芯片版图设计工具。 5. 熟悉模拟芯片和数字芯片的设计流程，对工艺制程有一定了解。 6. 熟悉CTG，Timing Check/Timing Close等流程，了解Constraint File。 7. 熟悉 Guard Ring， Interdigitation Matching 等布图方法。 8. 了解ECO流程，能独立完成 DRC， LVS；知道如何辨别DRC error。 9. 具有很好的沟通能力及优良的团队精神。 10. 思路清晰，逻辑BOSS直聘能力强；