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职位详情

• 北京
• 5-10年
• 硕士

• 40nm以下工艺流片经验
• Floor plan

工作职责： 主要工作内容与职责：负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作,工作经验5年以上（含5年） 1.Floor plan，IO plan，power plan 2.P&R 流程，PlaceBOSS直聘，时钟树生成，布线，时序分析与修正。功耗分析，信号完整性分析。GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取。 任职要求： 1.熟悉布局布线、物理验来自BOSS直聘证、静态时序分析、功耗分析，DFM分析，寄生参数提取等物理设计流程。 2.具备如下一至多项专业技能者优先： a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验； b) kanzhun具有40nm及以下工艺流片经验； c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法； 3.熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备较好的TCL/Shell脚本编程能力。 4.良好BOSS直聘的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强。 5.熟悉IC CompilerII/Innovus/Calibre等物理设计工具的使用。 6. 硕士（含）以上学历。