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招聘中
  • 智能硬件
  • 未融资
招聘中

硬件工程师

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  • 半导体/芯片
  • 未融资

职位详情

  • 贵阳
  • 3-5年
  • 本科
  • 芯片/半导体/集成电路
  • 智能硬件/可穿戴设备
  • 手机/电脑/通讯终端
  • 计算机相关专业
  • 通信相关专业
  • 硬件开发经验

1.熟练应用模电数电设计电路。 2.熟练应用PADbossS,Cadence等软件进行电路设计。 3.能进行多层PCB-layout,熟悉基本的高速信号,有高速电路layout经验优先; 4.整理物料清单,安排PCBA直聘。 5.调试硬件电路. 6.熟练应用ARM,FPGA,DSP等芯片。 7.编写产品规格书等研发相关文档及报告。 8.熟悉电子产品设计标准。 9.熟悉产品开发流程BOSS直聘。 10.熟练阻抗匹配设计,有高阶多层设计来自BOSS直聘经验优先。 11.熟练应用瑞芯微,Xilinx平台的优先。 12.有军工核心处理系统设计经验优先。 13.有电脑主板,服务器主板设计经验优先。

职位详情

  • 贵阳
  • 3-5年
  • 本科
  • 日结
  • 芯片/半导体/集成电路

岗位职责: 1、负责ODM、OEM产品需求方案评估BOSS直聘和制度; 2、负责产品原理图设计、layout设计、审、验证; 3、负责设计、测试、硬件生产等相关技术文档的输出; 4、负责硬件、系统调试,核心、关键物料的选型、测试验证等; 5、积极完成领导安排的其他工作。 应具备基本知识、技能、经验: 1、5年以上相关经验,电子、通信等相关领域,本科及以上学历; 2、熟悉嵌入式硬件的设计和调试经验; 3、有蓝牙、Wifi等相关开发经验者优先; 4、2年以上大型企业网络信类产品设计经验,有网关、射频经验优先; 5、熟悉使用频谱仪、示波器等测试仪器;扎实的电子技术知识及有丰富的原理及PCB经验;来自BOSS直聘 6、具备较好的团队协作精神,良好的沟通、动手能力和一定的文档撰写能力; 7、良好的分析问题、解决问题能力; 8、良好的沟通能力、团队协作精神、抗压能力强。

技能解析

专有技能
  • 产品开发
  • 产品规格
  • 熟悉产品开发
  • PADS
  • FPGA
  • 开发流程
  • 电路设计
  • 产品开发流程
  • PCBA
  • 设计经验优先
  • 熟悉电子
  • 系统设计
  • 设计标准
相同技能
  • 设计经验
  • 产品设计

数据来自CSL职业科学研究室

技能解析

专有技能
  • 相关技术文档
  • 电子技术
  • 团队协作精
  • 系统调试
  • 原理图设计
  • 分析问题
  • 沟通能力
  • 协作精神
  • 团队协作
  • 开发经验
  • 文档撰写
  • 撰写能力
  • 良好的分析
  • 解决问题的能力
  • 解决问题
  • 产品需求
  • 动手能力
  • 团队协作精神
  • 文档撰写能力
  • 好的沟通
  • 设计和调试
  • 技术文档
  • 网络通信
相同技能
  • 设计经验
  • 产品设计

数据来自CSL职业科学研究室

工作时间

上午09:00   -   下午07:00

工作时间

上午08:00   -   下午05:30
排班轮休偶尔加班

公司福利

  • 五险一金
  • 全勤奖
  • 年终奖

公司福利

  • 免费工装
  • 有无线网
  • 宿舍有空调
  • 包住
  • 团建聚餐
  • 零食下午茶
  • 带薪年假
  • 全勤奖
  • 加班补助
  • 五险一金
更新于 2025-05-10