职位&公司对比
职位详情
- 贵阳
- 3-5年
- 本科
- 芯片/半导体/集成电路
- 智能硬件/可穿戴设备
- 手机/电脑/通讯终端
- 计算机相关专业
- 通信相关专业
- 硬件开发经验
1.熟练应用模电,数电设计电路。 2.熟练应用PADbossS,Cadence等软件进行电路设计。 3.能进行多层PCB-layout,熟悉基本的高速信号,有高速电路layout经验优先; 4.整理物料清单,安排PCBA直聘。 5.调试硬件电路. 6.熟练应用ARM,FPGA,DSP等芯片。 7.编写产品规格书等研发相关文档及报告。 8.熟悉电子产品设计标准。 9.熟悉产品开发流程BOSS直聘。 10.熟练阻抗匹配设计,有高阶多层设计来自BOSS直聘经验优先。 11.熟练应用瑞芯微,Xilinx平台的优先。 12.有军工核心处理系统设计经验优先。 13.有电脑主板,服务器主板设计经验优先。
职位详情
- 贵阳
- 3-5年
- 本科
- 日结
- 芯片/半导体/集成电路
岗位职责: 1、负责ODM、OEM产品需求方案评估BOSS直聘和制度; 2、负责产品原理图设计、layout设计、审查、验证; 3、负责设计、测试、硬件生产等相关技术文档的输出; 4、负责硬件、系统调试,核心、关键物料的选型、测试验证等; 5、积极完成领导安排的其他工作。 应具备基本知识、技能、经验: 1、5年以上相关经验,电子、通信等相关领域,本科及以上学历; 2、熟悉嵌入式硬件的设计和调试经验; 3、有蓝牙、Wifi等相关开发经验者优先; 4、2年以上大型企业网络通信类产品设计经验,有网关、射频经验优先; 5、熟悉使用频谱仪、示波器等测试仪器;扎实的电子技术知识及有丰富的原理及PCB经验;来自BOSS直聘 6、具备较好的团队协作精神,良好的沟通、动手能力和一定的文档撰写能力; 7、良好的分析问题、解决问题的能力; 8、良好的沟通能力、团队协作精神、抗压能力强。
技能解析
- 产品开发
- 产品规格
- 熟悉产品开发
- PADS
- FPGA
- 开发流程
- 电路设计
- 产品开发流程
- PCBA
- 设计经验优先
- 熟悉电子
- 系统设计
- 设计标准
- 设计经验
- 产品设计
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 相关技术文档
- 电子技术
- 团队协作精
- 系统调试
- 原理图设计
- 分析问题
- 沟通能力
- 协作精神
- 团队协作
- 开发经验
- 文档撰写
- 撰写能力
- 良好的分析
- 解决问题的能力
- 解决问题
- 产品需求
- 动手能力
- 团队协作精神
- 文档撰写能力
- 好的沟通
- 设计和调试
- 技术文档
- 网络通信
- 设计经验
- 产品设计
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 五险一金
- 全勤奖
- 年终奖
公司福利
- 免费工装
- 有无线网
- 宿舍有空调
- 包住
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 带薪年假
- 全勤奖
- 加班补助
- 五险一金