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职位详情

• 贵阳
• 3-5年
• 本科

• 芯片/半导体/集成电路
• 智能硬件/可穿戴设备
• 手机/电脑/通讯终端
• 计算机相关专业
• 通信相关专业
• 硬件开发经验

1.熟练应用模电，数电设计电路。 2.熟练应用PADS，Cadebossnce等软件进行电路设计。 3.能进行多层PCB-layout，熟悉基本的高速信号，有高速电路layout经验优先直聘； 4.整理物料清单，安排PCBA。 5.调试硬件电路. 6.熟练应用ARM，FPGA，DSP等kanzhun芯片。 7.编写BOSS直聘产品规格书等研发相关文档及报告。 8.熟悉电子产品设计标准。 9.熟悉产品开发流程。 10.熟练阻抗匹配设计，有高阶多层设计经验优先。 11.熟练应用瑞芯微，Xilinx平台的优先。 直聘12.有军工核心处理系统设计经验优先。 13.有电脑主板，服务器主板设计经验优先。