职位&公司对比

招聘中

半导体工艺研发工程师

-K·薪
  • 半导体/芯片
  • 已上市
招聘中

注塑工艺工程师

-K
某大型汽车零部件公司

职位详情

  • 上海
  • 不限
  • 硕士
  • 半导体经验
  • 电子/通信经验
  • 高分子材料经验
  • 化学工艺
  • 热处理工艺
  • Keyshot
  • 试产工程师(NPI)经验
  • 不需要出差
  • 手机经验
  • 物联网(IoT)设备经验
  • 芯片/半导体经验
  • 电路板/集成电路经验

需求方向kanzhun艺研BOSS直聘发专家/设备专家 1、EBOSS直聘tch 2、PIE 3、直聘TF 4、wet/Clean 5、CMP

职位详情

  • 上海
  • 不限
  • 本科
  • 挤出工艺
  • 装配工艺
  • 注塑

工作职责: 1.负责新老产品的工艺审查。参加新直聘项目的前期评审。(工艺、工装、流程及布局等),编kanzhun制项目开发的工装设备清单 ; 2.负责新产品的工艺、工装开发;制定工艺流程;提出工装配置计划;参与新产品的试制;参加试生产评审;编制编制本工序的工艺文件(PFLOW、PFMEA、工序操作指导书流程卡等与工艺有关的文件); 3.负责参与项目开发的样件的制造; 4.负责本工序新设备、新工装的设计和验收、改进:根据产品和工艺要求设计设备和直聘工装,并组织相关人员对其进行安装、调试、验收。根据生产使用情况进行工装设计改进; 5.协助工艺经理确定新设备的技术要求的开发,设计方案确认,组织设备方案评审会,组织设备的调试验收; 6.负责本工序工艺问题的研究、解决; 7.新产品导入期的员工操作培训:根据作业指导文件对员工实BOSS直聘施培训; 8.生来自BOSS直聘产现场技术支持与持续改进:指导生产作业,参加涉及自己负责项目(产品)的QSB快速反应会议,参与处理涉及工艺、工装问题的《内部质量(异常)信息反馈单》,参与进行产品质量事故的原因调查,制定并验证工艺、工装改进措施。收集相关信息,对工序能力进行评估 ,进行工艺、工装持续改进,降本、增效; 9.完成部门领导和直接经理安排的其它工作;

技能解析

    暂无识别出相关技能要求

    技能解析

    专有技能
    • 制定工艺流程
    • 生产现场
    • 工装设计
    • FMEA
    • 生产作业
    • 设计方案
    • 信息反馈
    • 配置计划
    • 产品质量
    • 设备的调试
    • 质量事故
    • 作业指导
    • 工艺流程
    • 调试验收
    • PFMEA

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午8:30   -   下午5:30
      双休偶尔加班

      公司福利

      • 五险一金
      • 补充医疗保险
      • 意外险
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 绩效奖金
      • 股票期权
      • 加班补助
      • 夜班补助
      • 节假日加班费
      • 法定节假日三薪
      • 带薪年假
      • 包吃
      • 餐补
      • 团建聚餐
      • 宿舍有空调
      • 住房补贴
      • 免费班车
      • 通讯补贴
      • 节日福利

      公司福利

      • 补充公积金
      • 五险一金
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 绩效奖金
      • 带薪年假
      • 包吃
      • 包住
      • 宿舍有空调
      • 有无线网
      • 免费工装
      • 通讯补贴
      • 高温补贴
      • 生日福利

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      更新于 2025-05-04