职位&公司对比
职位详情
- 北京
- 3-5年
- 硕士
- floorplan
- placement
- package
工作职责： 1. 熟悉芯片netlist to GDS流程，对floorplan, placement, CTS, power plan, timing signoff有深入的理解； 2. 具备28/16nm等深亚微米的项目经验，能够独立完成芯片/模块级的后端设计流程； 3. 熟悉boss芯片DRC/LVS 流程； 任职资格： 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历boss，要求3年以上Backend经验。 2. 熟练使用ICC/Innovus等EDA工具。 3. 直聘熟练使用tcl/perl/shell/Python/bossMakefile等工具编程
职位详情
- 北京
- 5-10年
- 硕士
- 有数字后端工程师经验
- 5年以上数字后端工程师经验
- 7nm以下
- 成功流片经验
- 量产经验
- GPU
- STA
- 数字中端
岗位职责 1.领导和管理GPU芯片中端开发团队，制定项目计划和技术路线。 2.负责GPU芯片的boss中端设计和验证，包括架构设计、电路设计、版图设计和验证等。 3.确保芯片的性能、功耗和面积（PPA）达到设计目标，并优化设计以满足产品需求。 4.协调跨职直聘能团队，包括前端设计团队、后端设计团队、外包设计直聘公司。 5.解决设计中的技术难题，提供技术支持和指导。 6.参与项目进展评估和技术报告的撰写。 任职要求 1.硕士及以上学历，电子工程、微电子、集成电路设计或相关专业。 2.5年以上GPU芯片设计经验，有2年以上团队管理经验。 3.熟练掌握GPU芯片设计流程和工具，如RTL设计、Verilog/VHDL、仿真工具等。 4.具有良好的沟通能力和团队管理BOSS直聘能力，能够有效领导和协调团队工作。 5.具备问题解决能力和创新思维，能够独立分析和解决复杂的技术问题。 优先条件： 1.曾经参与过大规模GPU芯片项目的规划和设计，并有显著贡献。 2.直聘熟悉图形处理器架构和相关领域的技术发展趋势。 3.有在国际知名芯片公司或研究机构工作的经验者优先。
技能解析
- 电子工程等
- EDA工具
- 设计流程
- 电子工程
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 团队管理经验
- 团队管理
- 具有良好的沟
- 技术路线
- 技术问题
- 技术发展
- 沟通能力和
- 架构设计
- 技术发展趋势
- 电路设计
- 管理经验
- 沟通能力
- 技术难题
- 优化设计
- 团队管理能力
- 解决能力
- 问题解决能力
- 设计经验
- 团队工作
- 集成电路
- 产品需求
- 问题解决
- 项目进展
- 创新思维
- 管理能力
- 项目计划
- 提供技术支持
- 好的沟通
- 独立分析
- 发展趋势
- 设计流程
- 电子工程
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
公司福利
- 节日福利
- 零食下午茶
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金
公司福利
- 交通补助
- 生日福利
- 节日福利
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 加班补助
- 企业年金
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 五险一金
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
电子营业执照
京公网安备11010502032801