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招聘中

数字接口资深设计工程师

-K·薪
  • 半导体/芯片
  • 未融资
招聘中

芯片设计高级工程师

-K·薪
某大型知名其他行业上市公司

职位详情

  • 苏州
  • 3-5年
  • 本科
  • FPGA开发
  • 电路设计
  • 高速接口
  • 接口设计

工作职责: 1. 根据规格书,撰写模块或者子系统的设计文档 2. 完成模块的RTL编码和IP集成设计,对模块做综合、时序优化和可BOSS直聘性设计 3. 协助FPGA/硬件加速器工程师和软件工程师完成FPGA原型/硬件加速器测试 4. 根据后端反馈改进模块设计和代码 5. 负责10G~800来自BOSS直聘G PCS层的接口设计和FEC设计 6. 负责10G~800G MAC层的接口设计 7. 负责数字接口和serdes的接口集成 任职资格: 1, 精通IEEE802.3协议,相关boss的以太网和Serdes接口协议 2, 具备10G~800G的PCS层接口或者FEC设计经验 3, 具备10G~800G的MAC层接口设计经kanzhun验 4, 至少有2款以上高速接口(100G及以上)的芯片流片经验

职位详情

  • 苏州
  • 不限
  • 本科
  • 半导体技术
  • PCB设计
  • CAD

负责车用IGBT/FRD/SiC MOSFET芯片的设计开发,具体包含: 1.共同完成芯片关键求的定义,包含器件电特性和可靠性参数等; 2.负责芯片结构设计,并使用Sentaurus或Silvaco等TCAD软件进行芯片电特性仿真; 3.负责芯片版图boss设计,参与或负责工艺flow设计、关键工艺DOE设计; 4kanzhun.参与制BOSS直聘片过程关键管控特性及管控方法,制定芯片CP测试条目及标准; 5.负责开发过程中关键技术问题的解决。

技能解析

专有技能
  • 设计文档
  • 设计经验
  • FPGA
  • 软件工程
  • 系统的设计
  • 模块设计

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 技术问题
    • 结构设计
    • 关键技术
    • 设计开发
    • CAD软件
    • 开发过程

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午09:00   -   下午06:00
      双休弹性工作

      公司福利

      • 五险一金
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 股票期权
      • 带薪年假
      • 员工旅游
      • 节日福利

      公司福利

      • 五险一金
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 股票期权
      • 带薪年假
      • 员工旅游
      • 餐补
      • 通讯补贴
      • 交通补助
      • 节日福利
      • 住房补贴
      • 零食下午茶

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      更新于 2025-05-13