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职位详情

• 湖州
• 1-3年
• 本科

• 芯片设计
• 光电器件
• 光芯片封装工艺

来自BOSS直聘岗位职责： 1.负责有源、无源光学器件的封装工艺（贴片、打线、封盖等）及流片确认； 2.负责封装工艺的优化，异常问题的分析和改善，总boss结工直聘艺开发报告； 3.负责封装新工艺、新材料、新设备的研究和导入； 4.负责SOP/FMEA/CP等文件编写、异常8D报告撰写、内外部客户审核； 任职要求： 1.本科及以上学历，X年以上封装工艺经验，电子科学、微电子、材料学等相关专业优先； 2.熟悉光芯片封装工艺（共晶焊、回流焊等工艺），熟悉蝶形封装、同轴封装产品优先； 3.有光电器件、激光芯片产品的封装、测试经验，有封装设备使用经验； 4.熟悉封装材料直聘/结构对产品电气和热性能的影响； 5.具备良好的协调沟通能力，有团队合作精神及责任心。