职位&公司对比

招聘中
某知名半导体公司
招聘中
某大型电子半导体公司

职位详情

  • 株洲
  • 3-5年
  • 本科
  • IGBT
  • SiC

1、负责芯片结构、工艺流程设计、方案制定等; 2、负责具体异常的技术分析,反向分析,前沿技术研究与开发; 3、负责具体芯片技术路线规划与制定; 4、负责具体设计与平台技术建设; 5、负责对接工艺整合,明确平台能力,输出设计要BOSS直聘求,推动设计方案的执行。 1、本科及以上学历,微电子、电力电子、半导体物理、电气学与技术等半直聘导体器件及其相关专业。 2、3年以上功率半导体器件设计、工艺经验。 3、具有kanzhun较强的组织策划、沟通协同能力,身心健康,积极进取,责任强,能承受压力。

职位详情

  • 株洲
  • 3-5年
  • 本科

工作职责 1、负责分领域构建芯片产品与客户需求的匹配标准,为芯片设计提供精准输入; 2、负责执行并优BOSS直聘化APQP流程,探索并构建产品全kanzhun生命周期管理体系,为芯片产品开发过程提供高质量管理; 3、负责芯片产品的质量及长期可靠性管理。 任职资格 1、全日制一来自BOSS直聘本及以上学历,了解半导体物理、固体物理知识,了解功率半导体器件设计及工艺相关知识。有半导体BOSS直聘经验者优先; 2、强大的产品定义能力; 3、较强的对客户需求(用户体验)识别能力、策划能力、解决问题能力; 4、能与客户进行应用需求——性能表现——器件机理层面的技术交流。

技能解析

专有技能
  • 协同能力
  • 科学与技术
  • 技术路线
  • 流程设计
  • 工艺流程
  • 技术研究
  • 方案制定
  • 设计方案
  • 前沿技术研究
  • 电力电子

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • APQP
    • 生命周期
    • 产品开发
    • 质量管理
    • 用户体验
    • 解决问题
    • 客户需求
    • 管理体系
    • 开发过程
    • 识别能力
    • 策划能力
    • 解决问题能力

      数据来自CSL职业科学研究室

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      更新于 2025-05-13