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职位详情
- 株洲
- 3-5年
- 本科
- IGBT
- SiC
1、负责芯片结构、工艺流程设计、方案制定等; 2、负责具体异常的技术分析,反向分析,前沿技术研究与开发; 3、负责具体芯片技术路线规划与制定; 4、负责具体设计与平台技术建设; 5、负责对接工艺整合,明确平台能力,输出设计要BOSS直聘求,推动设计方案的执行。 1、本科及以上学历,微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半直聘导体器件及其相关专业。 2、3年以上功率半导体器件设计、工艺经验。 3、具有kanzhun较强的组织策划、沟通协同能力,身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力。
职位详情
- 株洲
- 3-5年
- 本科
工作职责 1、负责分领域构建芯片产品与客户需求的匹配标准,为芯片设计提供精准输入; 2、负责执行并优BOSS直聘化APQP流程,探索并构建产品全kanzhun生命周期管理体系,为芯片产品开发过程提供高质量管理; 3、负责芯片产品的质量及长期可靠性管理。 任职资格 1、全日制一来自BOSS直聘本及以上学历,了解半导体物理、固体物理知识,了解功率半导体器件设计及工艺相关知识。有半导体BOSS直聘工作经验者优先; 2、强大的产品定义能力; 3、较强的对客户需求(用户体验)识别能力、策划能力、解决问题能力; 4、能与客户进行应用需求——性能表现——器件机理层面的技术交流。
技能解析
- 协同能力
- 科学与技术
- 技术路线
- 流程设计
- 工艺流程
- 技术研究
- 方案制定
- 设计方案
- 前沿技术研究
- 电力电子
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- APQP
- 生命周期
- 产品开发
- 质量管理
- 用户体验
- 解决问题
- 客户需求
- 管理体系
- 开发过程
- 识别能力
- 策划能力
- 解决问题能力
数据来自CSL职业科学研究室
备注
职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。
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