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职位详情

• 株洲
• 3-5年
• 本科

• IGBT
• SiC

1、负责芯片结构kanzhun、工艺流程设计、方案制定等； 2、负责具体异常的技术分析，反向分析，前沿技术研究与开发； 3、负责具体芯片技术路线规划与制定； 4、负责具体设计与直聘平台技术建设； 5、负责对接工艺整BOSS直聘合，明确平台能力，输出设计要求，推动设计方案的执行。 1、本科及以直聘上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其相关专业。 2、3年以上功率半导体器件设计、工艺经验。 3、具有较强的组织策划、沟通协同能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。