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职位详情

• 北京
• 3-5年
• 硕士

• 有数字后端工程师经验
• 1-3年数字后端工程师经验
• 7nm以下
• 16nm-7nm
• 45nm-22nm
• 成功流片经验
• 量产经验
• 低功耗设计经验
• Shell
• TCL
• Perl

岗位职责： 1. 负责SOC顶层及复杂模块的物理实现，精通ICC2、INNOVUS、STARRC、PT等EDA工具的使用； 2. 负责PR实现流程优化； 3. 负责PR方法学研究、实施和演进； 任职要求： 1. 微电子、集成电路、电子、通信相关专业本科及以上学历； 2. 3年以上后端设计经验；具备大厂工作经历优先； 3. 掌握RTL2GDS设计流程及主流EDA工具（invs、icc2、starrc、xtop、redhawk、calibre）使用，熟悉全流程优化方法； 4. 精通PR实现，对floorplan的排布、congestion的优化、复杂时钟树调整需要有独特见解； 5. 有大规模SOC全芯片后端设计经验，具备先进工艺直聘（22nm或更小）的项目后端设计能力和经验者优先考虑； 6. 掌握shell/tcl/perl/python或其他类似脚本语言，能独立编写脚本提高工作效率； 7. 工作严谨，认真负责，有良好的主动性、责任感BOSS直聘和沟通直聘能力；