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• 上海
• 3-5年
• 本科

• 有数字后端工程师经验
• 3-5年数字后端工程师经验
• 后端EDA工具

熟悉数字芯片Front-end flow方面相关工作（逻辑综合和时序分析，以及优化/收敛、约束编写、PPA分析）； 熟悉synthesis、DFT、formal verification、STA、power analysis、Tetramax等； 能够进行工艺、lib、memory评估； 协助进行系统时钟、复位设计； 协助进行低功耗相关方案设计； 根据spec编写UPF/SD直聘C等约束来自BOSS直聘文件； 实现芯片顶层及子模块的相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等； 协助物理实现工程师解决物理功能模块平面布置图设计、时序分析，优化/收敛方面的问题。 熟悉从RTL到GDS的全流程物理实现，包括静态时序分析和收敛、芯片物理验证（DRC/LVS/ANT/ERC/LATUP）等‌； 能够完成Netlist Formal Verify，进行BLOCK/TOP级BOSS直聘别的布局布线和时钟树设计‌； 能够进行功耗分析及优化，进行低功耗设计及UP直聘F/CPF Flow验证，优化后端实现交付质量，增强流程自动化能力‌； 熟悉数字后端RTL到GDSII的基本流程，掌握PnR、CTS、STA、PV等后端设计流程‌； ‌熟练使用Innovus、icc2、calibre、starrc、formal、pt、dkanzhunc等EDA工具‌； 熟练掌握Tcl、Perl、C shell等编程语言‌； 参与芯片的流片、量产、封测和质量管控等工作‌； 进行早期项目的评估、规划和立项准备‌； 负责后端设计团队的管理及项目管理，完成Tape-out的相关工作‌。