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招聘中

数字后端工程师

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  • 电子/半导体/集成电路

职位详情

  • 上海
  • 3-5年
  • 本科
  • 接受无数字后端工程师经验

描述: 负责RTL/Netlist验收和质量检查(LINT,CDC,RDC,Formal等);负责时序约束文件(SDC)的制定以及timing signoff;3、负责ASIC后端设计实现包括:synthesis/Floorplan / Placement / CTS / Routing / STA/Physical Verification; 4、负责功耗分析、电源完整性分析; 5、参与Perl/TCL/Shell后端设计脚本开发以及直聘公司数字中后端设计流程的维护和完善; 6、与工艺厂及IP厂家沟通,负责设计前的准备工作及流片前数据确认.任职要求:电子来自BOSS直聘科学与技术,微电子,集成电路工程类等相关专业本科及以上学历;熟练掌握 LINT/CDC/RDC/Formal/Synthesis/STA等中端设计流程;熟练使用Synopsys 或Cadence相关EDA 工具软件,如 nlint/spyglass/DC/PT/Formality 4、了解Place & Route、功耗分析、形式验证等整个数字IC后端设计流程者优先; 5、拥有低功耗设计的经验,EM-IR drop分析,根据power分析修正设计,熟悉UPF/CPF优先; 6、熟练使用Tcl,Perl,Python等脚本建立自动化流程者优先;7、了解使用主流的芯片数字设计工具者优先,例如Genus, ICC/ICC2,EDI/INNOVUS,QRC, Calibre, voltus直聘等;8、具备SoC及IP的流片经验者优先; 9、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度,有很好的主观能动性和沟通能力

职位详情

  • 上海
  • 1-3年
  • 本科
  • 数字后端

职位描述 1、负责模块或顶层从Netlist到GDS2的物理实现, 包括Floorplan, Place, CTS, Route; 2、负责模块或kanzhun顶层的时序收敛,形式验证,低功耗检查,功耗分析等; 3、负责模块或顶层的IR/EM分析,DRC/LVS/ESD等; 4、协助完成前后端数据交付检查; 5、负责先进工艺的后端流程开发和优化。 任职要求 1、微电子、集成电路、计算机、电子工程相关专业硕士及以上学历; 2、1年以上的芯片数字后端设计经验 13、熟悉 5/7/12/22/28 nm等先进工艺节点,完成过相关工艺的流片; 4、必须有主流Foundry厂家(TSMC, Samsung, SMIC等)的流片经验。 5、熟练使用Cadence/Synopsys的P&R工具,STA/PV signoff 工具; 6、具备模块级或全芯片级从Netlist到GDS2的整个后端流程Tapout经验(Floorplaning, Powerboss,Planning, Placement & Optimization, CTS,Routing,ECO,RC/Spef,STA); 7、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析; 8、具备大规模复杂SOC芯片后端设计经验来自BOSS直聘;做过cpu/ddr等模块优先考虑; 9、熟练使用Tcl/Perl/Shell等常用脚本语言; 10、具备良好的英语读写能力,良好的沟通能力和团队合作精神。

技能解析

专有技能
  • ASIC
  • 设计流程
  • 科学与技术
  • 质量检查
  • 工具软件
  • 准备工作
相同技能
  • 团队合作精神
  • 沟通能力
  • 合作精神
  • 集成电路
  • 团队合作

数据来自CSL职业科学研究室

技能解析

专有技能
  • 开发和优化
  • 脚本语言
  • 设计经验
  • 工程相关
  • 沟通能力和
  • 电子工程
  • 英语读写能力
  • 熟练使用C
  • 良好的英语
  • 好的沟通
  • 英语读写
  • 良好的英语读写能力
  • 读写能力
相同技能
  • 团队合作精神
  • 沟通能力
  • 合作精神
  • 集成电路
  • 团队合作

数据来自CSL职业科学研究室

工作时间

上午09:00   -   下午06:00
双休弹性工作

公司福利

  • 零食下午茶
  • 餐补
  • 员工旅游
  • 带薪年假
  • 股票期权
  • 年终奖
  • 定期体检
  • 补充医疗保险
  • 五险一金
更新于 2025-05-13