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职位详情

• 上海
• 5-10年
• 本科

• 有数字后端工程师经验
• 5年以上数字后端工程师经验
• 7nm以下
• 16nm-7nm
• 45nm-22nm
• 低功耗设计经验
• 成功流片经验
• 量产经验
• 后端EDA工具
• ASIC
• SoC
• CPU
• GPU
• Perl
• Python
• Shell
• HDL

"职责职责： 1. 数字后端设计与优化：负责ASIC/FPGA的全套数字后端设计流程，包括但不限于逻辑综合、时序签核、功耗分析、物理综合、布局布线（Place & Route）、物理验证等。 2. 全芯片floorplan规划：主导全芯片的floorplan设计，确保芯片布局合理，满足时序、功率、面积、信号完整性和散热等多方面的要求。 3. 静态时序分析：熟练应用STA工具，执行并优化时序收敛流程，确保芯片在所有工作条件下的时序性能达标。 4. 项目管理与团队协作：作为项目的关键成员，协调前端设计团队、验证团队以及后端团队间的合作，确保设计流程的顺畅进行。 5. 技术创新与探索：持续跟踪行业最新技术来自BOSS直聘趋势，研究并引入先进的后端设计方法和工具，以提升设计效率和芯片性能。 任职要求： 1. 教育背景：电子工程、微电子、计算机工程或相关专业本科及以上学历。 2. 工作经验：具备5年以上数字集成电路后端设计经验，有成功主导并完成全芯片floorplan和STA的经验。 3. 技能要求：精通Cadence、Synopsys等主流EDA工具进行后端设计，熟练掌握Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言，熟悉低功耗设计、时序约束设定与优化。 4. 项目经验：有大规模来自BOSS直聘SoC芯片设计及量产经验，尤其在通信、消费电子、计算或类似高复杂度领域有成功项目案例者优先。 5. 团队协作与BOSS直聘沟通能力：具备良好的团队协作精神，善于沟通协调，能够在跨地域、跨团队的环境中高效工作。 "