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职位详情

• 北京
• 5-10年
• 本科

• FPGA开发
• 有数字后端工程师经验
• Verilog
• CAD
• Perl
• IC验证
• PCB设计
• 5年以上数字后端工程师经验
• 芯片设计
• Python

工作职责 1.负责大规模低功耗复杂芯片层次化物理设计，顶层/模块层（布图规划、低功耗电源网络，时钟规划、布局布线，寄生参数抽取，时序收敛，功耗收敛，物理验证，形式验证等）。 2.参与潜在项目的早期评估，规划和立项等工作 3.参与芯片的设计、流片、量产、封测等工作 任职要求 1.微电子，计算机相关专业 2.3年直聘以上的芯片物理（后端）设计经验 3.完整的大规模低功耗复杂芯片流片经验（N2G Tapeout） 4.精通层次化物理（后端）设计流程和各项设计任务（层次化布图规划、低功耗电源网络，时钟规划、布局布线，寄生参数抽取，时序收敛，功耗收敛，物理验证，形式验证等） 5.精通静态时序/信号完整性（STA/SI）分析 6.精通物理验证（LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP） 7.精通芯片设计相来自BOSS直聘关标准（Verilog/UPF/SDC/Libertykanzhun/CCS/ECSM/LEF/DEF/SPEF/AOCV） 8.精通脚本技能（TCL/Perl/Python/Awk等） 9.熟练Cadence/Synopsy/Redhawk等工具 （ P&R/RC Extraction/STA/SI/DRC/LVS/Formal/Power/...） 10.熟悉TSMC/SMIC 等主流Founday 40/28/22/12nm工艺和制程 11.熟悉常用IP的设计规范来自BOSS直聘和要求 (CPU/GPU/PCIE/DDR/MIPI/USB/LVDS/DAC/ADC/…） 12.良好的沟通能力，团队合作精神，认真负责的工作态度， 良好的英语听说读写BOSS直聘能力。