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  • 不需要融资
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数字后端设计工程师

-K·薪
  • 半导体/芯片
  • 已上市

职位详情

  • 北京
  • 5-10年
  • 本科
  • 数字后端设计

负责SOC的后端设计,包括APR,PV,STAbossbosskanzhun,POWER分析等工作。 负责后kanzhun端设计相关文档,流kanzhun片相关事宜。

职位详情

  • 北京
  • 3-5年
  • 硕士
  • 数字后端
  • CMOS工艺

岗位职责: 1、负责数字IC后端直聘工作; 2、解决物理设计方面的问题; 3、配合解决时序、功耗、封装等问题。 任职资格 1、具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路知识; 2、5年以上的数字后端设计工作经历,有成功流片经验,硕来自BOSS直聘士以上学历; 3、熟悉数字后端设计流程,熟练掌握Floorplan,P&R,STA,power分析,SI分析能建立自动化设计流程等流程; 4、来自BOSS直聘掌握shell/TCL/perl/pythobossn或其他类似脚本语言; 5、具备良好的沟通能力和kanzhun职业精神。

技能解析

专有技能
  • POWER
  • 设计相关

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 脚本语言
    • 设计流程
    • 沟通能力
    • 设计工作
    • 沟通能力和
    • 好的沟通
    • 集成电路

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午08:30   -   下午05:00
      双休偶尔加班

      工作时间

      上午09:00   -   下午06:00
      双休弹性工作

      公司福利

      • 五险一金
      • 补充医疗保险
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 带薪年假
      • 免费班车
      • 餐补
      • 通讯补贴
      • 交通补助
      • 节日福利

      公司福利

      • 交通补助
      • 节日福利
      • 通讯补贴
      • 住房补贴
      • 团建聚餐
      • 零食下午茶
      • 餐补
      • 员工旅游
      • 带薪年假
      • 股票期权
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 补充医疗保险
      • 五险一金
      更新于 2025-05-14