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职位详情

• 北京
• 1-3年
• 本科

• PR
• 1-3年数字后端工程师经验
• 有数字后端工程师经验
• PV
• 45nm-22nm
• 16nm-7nm

主要职责： 1. 负责从netlist到tapout的数字后端物理实现。 2. 负责芯片的整体规划，包括面积评估、布局、电源地网络、关键模块摆放、可靠性设计规划。 3. 负责版图设计，包括时序收敛、功耗收敛、SI收敛、ANT收敛、可靠性设计、数据整合、CTS、APR、FloorPlan。 4. 负责版图验证，boss包括DRC、LVS、ERC等。 5.负责数据流片交互，包来自BOSS直聘括后端评审、版本管理、导出GDS、并tapeout。 6.协助电路工程师进行相关约束和功能确认。 7.对后端常用库文件进行检查和转换，包括比如：lib、spice、lef、def、gds、cdl。 任职要求： 1.2年以上数字后端物理实现工作经验，有完整成功流片经验。 2.熟悉Synopsys/Cade来自BOSS直聘nce/Calibre后端设计流程和TimingSign-off流程。 熟悉时序分析，熟悉常见约束，熟悉功耗分来自BOSS直聘析和物理验证流程。