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封装热仿真高级工程师

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公司基本信息

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职位描述

  • 芯片设计
  • 芯片封装
  • 电耦合
  • 热仿真
职责描述：
1. 负责系统散热、封装热阻、芯片结温等相关的仿真工作；
2.根据芯片要求，完成芯片系统级封装的布局；
3.负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划；
4.负责芯片热电力耦合场建模仿真及温度功耗预估、封装改进、新材料新工艺的设计与验证；
5.调研和追踪新的封装结构及其仿真优化设计。
任职要求：
1. 电子科学、电子通讯、微电子、材料科学等相关专业本科及以上学历；
2. 对芯片封装流程与工艺充分了解，理论基础扎实；
3. 熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验；
4. 具备芯片热电耦合、热力分析能力，熟练掌握ANSYS/Mechanical/Icepak等热仿真工具；
5. 有创新精神，善于学习，具备良好客户和团队协作意识者优先；
6. 英语口语佳优先；

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请注意，该公司部分职位工作地点为海外。如应聘该公司职位可能涉及个人信息出境，建议提前与企业核实情况，谨慎投递，应聘过程中请注意人身和财产安全。
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公司介绍

公司是一家专注于智能网络通讯产品的研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品主要应用于3C（电脑、通讯、消费电子）、汽车和通讯等领域。核心产品已树立了优势地位，快速扩大智能穿带，通讯产品的生产，同时公司正逐步进入汽车，网通通讯，智能家电产品和高端消费电子领域，拓展新的产品市场，确立了自身的竞争优势。公司拥有多项发明专利、实用新型专利及外观设计专利，被评为“深圳市2008年度优强工业企业”
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工商信息

  • 公司名称立讯电子科技（昆山）有限公司
  • 法定代表人黄大伟
  • 成立日期2000-09-12
  • 企业类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
  • 经营状态存续
  • 注册资金220000万人民币
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工作地址

苏州昆山市立讯精密(昆山)有限公司工业园区百胜路399号
公司地址

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页面更新时间：2025-04-16

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