职位&公司对比
职位详情
- 苏州
- 3-5年
- 本科
- 日结
- 芯片设计
- 芯片封装
- 电耦合
- 热仿真
职责描述： 1. 负责系统散热、封装热阻、芯片结温等相关的仿真工作； 2.根据芯片要求，完成芯片系统级封装的布局； 3.负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划； 4.负责芯片热电力耦合场建模仿真及温度功耗预估、封装改进、新材料新工艺的设计与验证； 5.调研和追踪新的封装结构及其仿真优化设计。 任职要求： 1. 电子科学、电子通讯BOSS直聘、微电子、材料科学等相关专业本科及以上学历； 2. 对芯BOSS直聘片封装流程与工艺充分了解，理论基础扎实； 3. 熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验； 4. 具备芯片热电耦合、热力分析能力，熟练掌握ANSYS/Mechanical/BOSS直聘Icepak等热仿真工具； 5. 有创新精神，善于学习，具备良好客户和团队协作意识者优先； 来自BOSS直聘6. 英语口语佳优先；
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- 苏州
- 5-10年
- 本科
- 电子工艺工程师
- 电子元器件工程师
职位名称：EE高级工程师 岗位职责 1. 针对手机硬件在可靠性测试时出现的不良现象，凭借深厚的电路分析能力，深度剖析硬件电路中电流、电压、信号传输等方面的异常，精准定位根本原因，制定并落实高效解决方案。 2. 运用前沿测试与分析设备，如X-Ray、CT、LIT等，从电路原理层面开展精准故障诊断与物理失效分析，为问题解决提供有力依据。 3. 与PD、KPD、DFM、SQM及测试团队等跨部门紧密协同，在不良品分析中，共同探讨电路设计、布局对不良现象的影响，制定并完善改进策直聘略，保障项目高效推进。 4. 撰写并维护详尽的分析报告，构建丰富的案例库，尤其是涉及电路分析解决问题的典型案例，助力内部知识共享与技术沉淀，提升团队整体技术水平。 5. 持续跟踪、监控改善措施BOSS直聘的执行成效，确保电路相关的质量问题得到有效管控，推动产品质量持续优化升级。 6. 密切关注行业新技术、新材料发展趋势，主动引入并应用于电路不良分析工作，引领技术创新与迭代。 任职要求 1. 电子工程、或相关领域本科及以上学历，具备扎实的专业理论基础，特别是电路原理、模拟电路、数字电路等知识。 2. 拥有5年以上手机硬件或相关领域不良分析工作经验，积累了丰富的电路问题处理实战经验。 3. 精通各类电子组件、材料故障分析方法，对手机硬件电路知识有深入理解，能快速准确判断电路问题。 4. 熟练操作SEM、X-Ray、FIB等各类分析仪器，从电路层面充分发挥设备效能，为分析工作提供支持。 5. 具备优秀的数据分析能力，熟练运用统计工具进行电路问题分析与改进，BOSS直聘以数据驱动决策。 6. 英语六级或同等水平以上，能够流畅阅读和理解英文电路技术资料，及时掌握国际前沿技术动态。 7. 工作积极主动，具备卓越来自BOSS直聘的电路问题解决能力，能够在高压环境下保持高效工作状态 。
技能解析
- 技术研究
- 有创新精神
- 协作意识
- 设计流程
- 创新精神
- 善于学习
- 团队协作
- ANSYS
- 基础扎实
- 英语口语
- 优化设计
- 团队协作意识
- 分析能力
- 理论基础
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 数字电路
- 优化升级
- 故障分析
- 准确判断
- 流畅阅读
- 电路设计
- 分析解决问题
- 数据分析
- 故障诊断
- 分析报告
- 问题分析
- 分析方法
- 数据分析能力
- 解决能力
- 分析仪器
- 技术资料
- 问题解决能力
- 分析解决
- 解决问题
- 阅读和理解
- 电子工程
- 提供支持
- 英语六级
- 可靠性测试
- 问题解决
- 技术创新
- 质量问题
- 产品质量
- 数据驱动
- 解决方案
- 模拟电路
- 技术水平
- 发展趋势
- 分析能力
- 理论基础
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 宿舍有空调
- 包住
- 团建聚餐
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 工龄奖
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 夜班补助
- 加班补助
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 五险一金
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 免费班车
- 有无线网
- 住房补贴
- 宿舍有空调
- 团建聚餐
- 餐补
- 带薪年假
- 全勤奖
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 夜班补助
- 加班补助
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 五险一金
电子营业执照
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