职位&公司对比
职位详情
- 苏州
- 3-5年
- 本科
- 日结
- 芯片设计
- 芯片封装
- 电耦合
- 热仿真
职责描述： 1. 负责系统散热、封装热阻、芯片结温等相关的仿真来自BOSS直聘工作； 2.根据芯片要求，完成芯片系统级封装的布局； 3.负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划； 4.负责芯片热电力耦合场建模仿真及温度功耗预估、封装改进、新材料新工艺的设计与验证； 5.调研和追踪新的封装结构及其仿真优化设计。 任职要求： 1. 电子科学、电子通讯、微电子、材料科学等相关专业本科及以上学历； 2. 对芯kanzhun片封boss装流程与工艺充分了解，理论基础扎实； 3. 熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验； 4. 具备芯片热电耦合、热力分析能力，熟练掌握AN来自BOSS直聘SYS/Mechanical/Icepak等热仿真工具； 5. 有创新精神，善于学习，具备良好客户和团队协BOSS直聘作意识者优先； 6. 英语口语佳优先；
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- 苏州
- 5-10年
- 本科
- C++
- 嵌入式硬件开发
- 单片机开发
- DSP开发
- PCB设计
- EMC测试
- 放大器
- Protel
职位描述： 1. PCB设计、嵌入式硬件设计； 2. PCB线路、LAYOUT、嵌入式硬件等相关设计文件的输出； 3. 产品EMC检验及整改； 4. 参与产品设计开发评审及风BOSS直聘险管理分析； 5. 研发物料申请和确认，异常物料处理意见； 6. 电子相关异常产品分析、改善和验证； 7. 执行并发起电子相关的ECR/ECN； 8. 公司领导安排的其它任务。 职位要求： 1.本科及以上学历，电子相关专业，5年以上工作经验； 2.熟练使用PROTEL（DXP）/ORCAD/AltiumDesigner等相关工具，通过各类电子元器件的选型，根据产品规格要求设计和验证产品电子线路； 3.通过各种测试来验证产品直聘的功能、性能、工作条件boss限制、EMC、安规及内部标准等产品相关质BOSS直聘量要kanzhun求； 4.对量产产品中遗留的设计问题跟踪和验证，产品异常分析处理及改善方案等能力； 5.熟练掌握C/C++编程在单片机/DSP等芯片程序和计算机软件开发中的应用； 6.具备AC/DC DC/DC电源、交流控制器件（继电器、可控硅、IGBT等）、传感器、运算放大器信号调理、单片机应用、通信总线等方面知识和经验；
技能解析
- 技术研究
- 有创新精神
- 理论基础
- 协作意识
- 设计流程
- 分析能力
- 创新精神
- 善于学习
- 团队协作
- ANSYS
- 基础扎实
- 英语口语
- 优化设计
- 团队协作意识
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- PROTEL
- 产品规格
- 产品设计开发
- 计算机软件
- 设计开发
- 设计问题
- PCB设计
- 熟练掌握C
- 设计文件
- C++编程
- 产品设计
- 产品分析
- 电子元器件
- C/C++
- 风险管理
- 电子相关
- ORCAD
- 软件开发
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 宿舍有空调
- 包住
- 团建聚餐
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 工龄奖
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 夜班补助
- 加班补助
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 五险一金
公司福利
- 五险一金
- 全勤奖
- 年终奖
- 带薪年假
- 员工旅游
- 餐补
- 包吃
- 节日福利
- 住房补贴
- 零食下午茶
电子营业执照
京公网安备11010502032801