职位&公司对比
职位详情
- 苏州
- 3-5年
- 本科
- 日结
- 芯片设计
- 芯片封装
- 电耦合
- 热仿真
职责描述： 1. 负责系统散热、封装热阻、芯片结温等相关的仿真工作； 2.根kanzhun据芯片要求，完成芯片系统级封装的布局； 3.负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划boss； 4.负责芯片热电力耦合场建模仿真直聘及温度功耗预估、封装改进、新材料新工艺的设计与验证； 5.调研和追踪新的封装结构及其仿来自BOSS直聘真优化设计。 任直聘职要求： 1. 电子科学、电子通讯、微电子、材料科学等相关专业本科及以上学历； 2. 对芯片封装流程与工艺充分了解，理论基础扎实； 3. 熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验； 4. 具备芯片热电耦合、热力分析能力，熟练掌握ANSYS/Mechanical/Icepak等热仿真工具； 5. 有创新精神，善于学习，具备良好客户和团队协作意识者优先； 6. 英语口语佳优先；
职位详情
- 苏州
- 5-10年
- 本科
- FPGA开发
- DSP开发
- PCB设计
- 电路设计
- Altium Designer
- PADS
岗位职责： 1. 产品电子硬件部分的设计开发、单片机MCU编程(C语言)调试、产品迭代升级； 2.电子产品的软硬件需求分析、方案设计、电路原理图设计、PCB设计、调试验证等； 3.解决产品在调试、量产kanzhun和应用过程中出现直聘的相关问题。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子工程、软件工程、电气自动化、机电一体化等相关专业； 2.具备3年以上电子硬件控制器、电动工具控制器类研发相关工作经验， 3.精通模拟电路、数字电路、信号转换处理电路、传感器检测电路； 4.精通EMC电路设计，CAN\RS232\RS485\TCP-IP等通讯电路设计及编程调试； 5.熟练掌握电子原理图、PCB绘图软件工具；示波器、频普仪、信号发生器等硬件调试工boss具； 6.熟练使用嵌入式单片机C语言编程与调试工具，具备伺服或步进电机PID算法开发经验； 7.熟练掌握一种片上嵌入式RTOS系统，有产品移植RTOS的直聘开发调试经验； 8.熟练使用电烙铁、热风枪等维修工具，具备电路板维修分析能力； 9.良好的沟通能力，一定的英语读写能力。
技能解析
- 技术研究
- 有创新精神
- 理论基础
- 协作意识
- 设计流程
- 创新精神
- 善于学习
- 团队协作
- ANSYS
- 基础扎实
- 英语口语
- 优化设计
- 团队协作意识
- 分析能力
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 维修工具
- 数字电路
- 方案设计
- 电气自动化
- 需求分析
- PCB设计
- 软件工程
- C语言编程
- 电路原理图
- 电动工具
- 绘图软件
- 原理图设计
- 电路设计
- 算法开发经验
- 使用电烙铁
- 信号发生器
- 沟通能力
- 开发经验
- 调试工具
- 语言编程
- 读写能力
- 调试验证
- 设计开发
- 电子工程
- 英语读写能力
- 电子产品的
- 模拟电路
- 好的沟通
- 算法开发
- 英语读写
- 分析能力
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 宿舍有空调
- 包住
- 团建聚餐
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 工龄奖
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 夜班补助
- 加班补助
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 五险一金
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 高温补贴
- 免费班车
- 团建聚餐
- 包吃
- 带薪年假
- 年终奖
- 五险一金
- 提供住宿
电子营业执照
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