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职位详情

• 苏州
• 3-5年
• 本科
• 日结

• 芯片设计
• 芯片封装
• 电耦合
• 热仿真

职责描述： 1. 负责系统BOSS直聘散热、封装热阻、芯片结温等相关的仿真工作BOSS直聘； 2.根据芯片要求，完成芯片系统级封装的布局； 3.负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划； 4.负责芯片热电力耦合场建模仿真及温度功耗预估、封装改进、新材料新工艺的设计与验证； 5.调研和追踪新的封装结构及其仿真优化设计。 任职要求： 1. 电子科学、电子通讯、微电子、材料科学等相关专业本科及以上学来自BOSS直聘历； 2. 对芯片封装流程与工艺充分了解，理论基础扎实； 3. 熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验； 4. 具备芯片热电耦合、热力分析能力，熟练掌握ANSYS/Mechanical/Icepak等热仿真工具； 5. 有创新精神，善于学习，具备良好客kanzhun户和团队协作意识者优先； 6. 英语口语佳优先；