职位&公司对比
职位详情
- 苏州
- 3-5年
- 本科
- 日结
- 芯片设计
- 芯片封装
- 电耦合
- 热仿真
职责描述： 1. 负责系统散热、封装热阻、芯片结温等相关的仿真工作； 2.根据芯片要求，完成芯片系统级封装的布局BOSS直聘； 3.负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划； 4.负责芯来自BOSS直聘片热电力耦合场建模仿真及温度功耗预估、封装改进、新材料新工艺的设计与验证； 5.调研和追踪新的封装结构及其仿真优化设计。 任职要求： 1. 电子科学、电子通讯、微电子、材料科学等相关专业本科及以上学历； 2. 对芯片封装流程与工艺充分了解，理论基础扎实； 3. 熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验； 4. 具备芯片热电耦合、热力分析能力BOSS直聘，熟练掌握ANSYS/Mechanical/Icepak等热仿真工具； 5. 有创新精神，善于学习，具备良好客户和团队协作意识者优先； 6. 英语口语佳优先；
职位详情
- 苏州
- 3-5年
- 本科
- 单片机开发
- 电路设计
- ARM开发
岗位职责： 1． 按照功能及参数要求，完成硬件原理图的设计； 2． 编写电路设计相关设计文档及硬件测试相关文档； 3． 协同嵌入式软件工程师及上位机软件工程师共同解决产品开发过程中的相关问题； 4． 提供并维护BOM表boss，并支持产品后期的生产导入； 5． 在医疗器械注册、临床试验、生产等过程中提供相直聘关的技术支持； 6． 主管领导交予的其他相关工作； 要求: 1． 3年以上工作经验，并具有独立项目开发电子产品经验； 2． 熟练掌握Okanzhunrcad或其他原理图制图软件； 3． 熟悉常用的模拟电kanzhun路、数字电路设计； 4． 熟练掌握至少一种单片机/ARM 相关电路知识，如STM8系列，EFM系列等； 5． 电子/电气/自动化等相关专业，本科及以上学历； 6． 具有良好的沟通能力，积极的工作态度，以及较强的团队合作意识； 7． 熟悉微弱信号采集，神经和肌肉刺激器相关电路，或有相关项目经验的优先考虑
技能解析
- 技术研究
- 有创新精神
- 理论基础
- 协作意识
- 设计流程
- 分析能力
- 创新精神
- 善于学习
- 团队协作
- ANSYS
- 基础扎实
- 英语口语
- 优化设计
- 团队协作意识
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 设计文档
- 产品开发
- 合作意识
- 数字电路
- 具有良好的沟
- 软件工程
- 临床试验
- 数字电路设计
- 团队合作
- 开发过程
- 电路设计
- 器械注册
- 较强的团队合作意识
- 沟通能力
- 制图软件
- 模拟电路
- 团队合作意识
- 好的沟通
- 设计相关
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 宿舍有空调
- 包住
- 团建聚餐
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 工龄奖
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 夜班补助
- 加班补助
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 五险一金
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 包吃
- 带薪年假
- 全勤奖
- 夜班补助
- 五险一金
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
电子营业执照
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