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职位详情

• 苏州
• 3-5年
• 本科

• 半导体技术

工作职责： 1、依据设计原理图，完成Analog模块的layout布局布线； 2、完成芯片顶层TOP的layout集成； 3、完成各项Layout Rule验证：DRC/ERC/LVS/LPE/PERC； 4、完成相关交付文档的撰写 任职资格： 1、电子类相关专业，统招本科学历，英语4级（统招本科，请看清楚要求，谢谢）； 2、熟练使用excel/worBOSS直聘d等office软件； 3、熟悉linux系统及Virtuoso、Calibre、Starrc等版图设计和验证工具 4、熟悉skill、tcl、shell等脚本优先考虑 5、熟悉CMOS制程，熟悉常用的电路结构； 6、掌握模拟boss版图的匹配规则、噪声屏蔽方法；对ESD、Latch-up设计规则有深刻理解 7、直聘工作积极主动和认真负责，具有良好团队精神及沟通能力； >>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>> 符合以下几点要求的人员可优先考虑 1、有22nm以boss下先进工艺（FinFET）项目经验 2、有高速IO、PLL版图、数模混合电路版图经验 3、有tsmc 40nm、umc 28nm、umc 22nm工艺项目经验 这是社招岗位，看清楚要求哦 优秀的人选薪资面议