职位&公司对比
职位详情
- 苏州
- 5-10年
- 硕士
- 研发
- 项目
- PM
- 半导体
- 制程
岗位职责 1.负责晶圆级先进封装关键工艺开发:背景调研,项目评估与规划,产BOSS直聘品设计,单点工艺验证等 2.负责晶圆级先进封装来自BOSS直聘全制程工艺整合:全制程流片,异常分析与处理,DOE验证,达到拉通工艺的目的;可靠性测试,失效分析与改善,达到通过标准可靠性的目的 3.负责开发新供应商资源,寻找合适的新材料进行验证,达到现有产品成本,扩大市场份额的目的 4来自BOSS直聘.其他上级交付的临时工作 岗位要求 直聘1.本科及以上学历,理工科专业 2.两年及以上相关工作经验,有封测工作经验者优先 3.精通office、CAD等办公室常用软件 4.计划、统筹、分析能力强,良好的沟通能力和组织能力责任心、事业心强 5.有较强的抗压能力且能配合加班
职位详情
- 苏州
- 不限
- 不限
- 半导体技术
一、岗位职责 1.产品设计开发验证 1)连接晶圆端与封装端,参与产品设计与开发,确保产品满足技术规范和市场需求; 2) 对接销售、市场及研发,参与评估新产品要求的可行性,进行样品的制作及验证; 3) 制定产品验证计划,包含测试规范、特性测试、可靠性验证,针对不满足要求的结果进行分析反馈并改善。 2.产品规格书、选型表维护 1) 优化并统一产品datasheet的模板; 2) 根据市场需求及竞品信息,制定CT测试规范,完成datasheet 的制作,审核并上传官网,并负责对datasheet中各参数进行解释; 3) 根据产kanzhun品实际状态定kanzhun期维护产品选型表,提供EOL及PCN等相关文档。 3.工程变更 1) 主导产品的变更,制定验证计划,协调各部门保证验证的顺利实施,并对验证数据的结果进行收集和审核; 2) 根据市场部门的策略,组织PCN 的编写和数据收集。 4.技术支持 1) 为客户提供技术支持,解决客户的技术问题,收集客户反馈以改进产品; 2) 提来自BOSS直聘供客户所需的各项产品相关资料、datasheet、可靠性报告、参数对比等。 3) 针对客户特殊测试需求提供解决方案,并与实验室和AE 完成数据收集。 5.客诉支持 1) 协助客户投诉处理,提供客户需要的相关数据及分析要求,从产品角度提出原因分析方案, 建议围堵措施及改进措施; 2) 直接与客户对接,必要时拜访客户进行产品技术交流解答客户疑问。 6.其它日常事务工作 1) 应对客户审核;参与外包厂的年度VDABOSS直聘6.3审核等;外包产品异常低良处理; 2) 完成领导安排的其他临时工作。 二、任职标准 1.本科及以上学历; 2.5年以上半导体行业相关工作经验,熟悉功率半导体(MOSFET, IGBT, FRD SiC, Module)相关产品及测试相关知识 3.熟悉JEDEC, AECQ标准,了解VDA6.3、APQP,熟悉半导体测试、失效分析、可靠性等相关知识,有较强的质量意识和团队合作意识; 4.英语熟练,有外企及automotive产品相关PE、TE相关工作经验为加分项。 工作地点:江苏启东。
技能解析
- 供应商资源
- 沟通能力
- 分析能力
- 沟通能力和
- 好的沟通
- 组织能力
- 分析能力强
- 可靠性测试
- 项目评估
- 产品设计
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 提供解决方案
- 英语熟练
- 产品规格
- 合作意识
- 产品设计开发
- 质量意识
- 技术问题
- 设计开发
- 客户投诉处理
- 客户投诉
- 团队合作
- 市场需求
- 数据收集
- APQP
- 客户所需
- 客户反馈
- 解决方案
- 技术规范
- 团队合作意识
- 提供技术支持
- 解答客户疑问
- 客户需要
- 产品设计
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
公司福利
- 五险一金
- 加班补助
- 全勤奖
- 年终奖
- 带薪年假
- 餐补
- 通讯补贴
- 包吃
- 节日福利
公司福利
- 交通补助
- 高温补贴
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 带薪年假
- 法定节假日三薪
- 绩效奖金
- 五险一金
备注
职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。