职位&公司对比
职位详情
- 苏州
- 5-10年
- 硕士
- 研发
- 项目
- PM
- 半导体
- 制程
岗位职责 1.负责晶圆级先进封装关键工艺开发：背景调研，项目评估与规划，产品设计，单点工艺验证等 2.负责晶圆级先进封装全制程工艺整合boss：全制程流片，异常分析与处理，DOE验证，达到拉通工艺的目的；可靠性测试，失效分析与改善，达到通过标准可靠性的目的 3.负责开发新供应商资源，寻找合适的新材料进行验证，直聘达到现有产品成本，扩大市场份额的目的 4.其他上级交付的临直聘时工作 岗位要求 1.本科及以上学历，理工科boss专业 2.两年及以上相关工作经验，有封测工作经验者优先 3.精通office、CAD等办公室BOSS直聘常用软件 4.计划、统筹、分析能力强，良好的沟通能力和组织能力责任心、事业心强 5.有较强的抗压能力且能配合加班
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- 苏州
- 3-5年
- 本科
- Verilog
- Perl
- TCL
- 芯片设计
岗位职责： 1.主要从事Synthesis,DFT,Formal check,STA,LP check等IC前BOSS直聘端实现flow；负责SDC等约束文件； 2.负责timing signoff和lowpower flow； 任职要求： 1.相关boss专业硕士及以上学历；或相关专业来自BOSS直聘本科及以上学历，具备3年以上相关工作经验 2.熟悉Synthesis,DFT,Formal check,STA,LP check等工具 3.熟悉数字电路设计流程，具有VLSI的基础知识，熟悉verilog；kanzhun 4.熟悉Timing setup/hold检BOSS直聘查； 5.熟悉Scripts语言tcl/perl.
技能解析
专有技能
- 供应商资源
- 沟通能力
- 分析能力
- 沟通能力和
- 好的沟通
- 组织能力
- 分析能力强
- 产品设计
- 可靠性测试
- 项目评估
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
专有技能
- 电路设计
- 设计流程
- 数字电路
- 数字电路设计
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
上午08:30 - 下午05:30
双休 、 偶尔加班
工作时间
上午08:30 - 下午05:30
双休 、 偶尔加班
公司福利
- 五险一金
- 加班补助
- 全勤奖
- 年终奖
- 带薪年假
- 餐补
- 通讯补贴
- 包吃
- 节日福利
公司福利
- 五险一金
- 补充医疗保险
- 定期体检
- 年终奖
- 带薪年假
- 员工旅游
- 餐补
- 节日福利
- 住房补贴
推荐对比
更新于 2025-05-13
电子营业执照
京公网安备11010502032801