职位&公司对比
职位详情
- 苏州
- 5-10年
- 硕士
- 研发
- 项目
- PM
- 半导体
- 制程
岗位职责 1.负责晶圆级先进封装关键工艺开发：背景调研，项目评估与规划，产品设计，单点工艺验证等 2.负责晶圆级先进封装全制程BOSS直聘工艺整合：全制程流片，异常分析与处理，DOE验证，达到拉通工艺的目的；可靠性测试，失效分析与改善，达到通过标准可靠性的目的 3.负责开发新供应商资源，寻找合适的新kanzhun材料进行验证，达到现有产品成本，扩大市场份额的目的 4.其他上级交付的临时工作 岗位要求 1.本科及以上学历，理工科专业 2.两年及以上相关工作经验，有封测工作经验者优BOSS直聘先 3.精通office、CAD等办公boss室常用软件 4.计划、统筹、分析能力强，良好的沟通能力和组织能力责任心、事业心强 5.有较强的抗压能力且能配合加班
职位详情
- 苏州
- 不限
- 硕士
- 电子半导体
- 半导体技术
- 拓扑结构
- 系统集成技术
- Cadence
- 示波器
职责来自BOSS直聘描述： （1）独立设计开发AC-DC模拟集成电路，完成电路模块设计仿真，工艺器件选型； （2）协助应用和产品工程师进行产品测试验证，了解并协助进行IC的CP/FT、系统应用测试和可靠性测试，可独立动手进行基本的系统应用测试； （3）撰写规范的设计文档。 （5）在芯朋微电子的BOSS直聘苏州研发中心（位于苏州工业园区）全职工作。 具体要求： （1）电子、通信、仪器仪表类硕士以上学历，微电boss子专业优先； （2）3年以上ICboss设计经验，熟悉AC-DC模拟集成电路开发流程与设计方法，熟悉数模混合电路设计者优先； （3）具有较好的模拟电路基础，熟练使用EDA开发软件； （直聘4）熟悉模拟电路版图设计； （5）能够使用常用的功率集成电路测试仪器、如示波器、功率计、源表等； （6）具有较强的对内对外沟通协调能力，具有良好的团队合作意识； （7）较强的学习能力和分析解决问题能力，工作认真负责，客观严谨。
技能解析
- 供应商资源
- 沟通能力
- 分析能力
- 沟通能力和
- 好的沟通
- 组织能力
- 分析能力强
- 产品设计
- 项目评估
- 可靠性测试
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 设计文档
- 设计经验
- 合作意识
- 分析解决
- 产品测试
- 沟通协调
- 设计开发
- 解决问题
- 集成电路
- 开发流程
- 团队合作
- 模块设计
- 协调能力
- 较强的学习
- 电路设计
- 仪器仪表
- 分析解决问题
- 学习能力和
- 沟通协调能力
- 模拟电路
- 团队合作意识
- 学习能力
- 解决问题能力
- 可靠性测试
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 五险一金
- 加班补助
- 全勤奖
- 年终奖
- 带薪年假
- 餐补
- 通讯补贴
- 包吃
- 节日福利
公司福利
- 生日福利
- 节日福利
- 高温补贴
- 通讯补贴
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 包吃
- 员工旅游
- 带薪年假
- 股票期权
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金
电子营业执照
京公网安备11010502032801