职位&公司对比
职位详情
- 苏州
- 5-10年
- 硕士
- 研发
- 项目
- PM
- 半导体
- 制程
岗位职责 1.负责晶圆级先进封装关键工艺开发：背景调研，项目评估与规划，产品设计，来自BOSS直聘单点工艺kanzhun验证等 2.kanzhun负责晶圆级先进封装全制程工艺整合：全制程流片，异常分析与处理，DOE验证，达到拉通工艺的目的；可靠性测试，失效分析与改善，达到通过标准可靠性的目的 3.负责开发新供应商资源，寻找合适的新材料进行验证，达到现有产品成本，扩大市场份额的目的 4.其他上级交付的临时工作 岗位要求 1.本科及以上学历，理工科专直聘业 2.两年及以上相关工作经验，有封测工作经验者优先 3.精通office、CAD等办公室常用软件 4.计划、统筹、分析能力强，良好的沟通能力和组织能力责任心、事业心强 5.有较强的抗压能力且能配合加班
职位详情
- 苏州
- 1-3年
- 本科
- IC验证
- Cadence
岗位职责： 1. 根据电路布局图的要求设计版图，并能独立完成模块的版图设计，并通过LVS和DRCBOSS直聘的验证； 2. 根据后仿结果进行版图修改并验证，确保版图仿真性能达到相应要求； 3. 有版图顶层的布局和走线/整合经验，能独立完成顶层版图布局规划及芯片面积优化； 岗位要求： 1. 本科及以上学历，微电子、电子类相关专业； 2. 1年以上版图设计经验，熟悉IC版图设计基本流程； 3. 熟练操作Virtuoso等版图设计软件，及验证工直聘具Calibre（DRC/LVS等）； 4. 能严格遵守公司的相关管理规章； 5. 团队意识强，有较强的沟通能力，有责boss任心等。 团队nice、氛围佳，诚邀您的加入，应届生亦可。 职位福利：五险一金、年终奖、绩效奖金、带薪年假、弹性工作、补充医疗保险、定boss期体检、员工旅游
技能解析
专有技能
- 供应商资源
- 分析能力
- 沟通能力和
- 好的沟通
- 组织能力
- 分析能力强
- 产品设计
- 可靠性测试
- 项目评估
相同技能
- 沟通能力
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
专有技能
- 强的沟通能力
- 设计经验
- 团队意识强
- 设计软件
- 团队意识
相同技能
- 沟通能力
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
上午08:30 - 下午05:30
双休 、 偶尔加班
工作时间
上午09:00 - 下午06:00
双休 、 弹性工作
公司福利
- 五险一金
- 加班补助
- 全勤奖
- 年终奖
- 带薪年假
- 餐补
- 通讯补贴
- 包吃
- 节日福利
公司福利
- 五险一金
- 补充医疗保险
- 加班补助
- 年终奖
- 带薪年假
- 员工旅游
- 餐补
- 节日福利
- 零食下午茶
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更新于 2025-05-13
电子营业执照
京公网安备11010502032801