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  • 电子/半导体/集成电路
  • A轮
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芯片后端工程师

-K·薪
某知名半导体上市公司

职位详情

  • 苏州
  • 5-10年
  • 本科
  • 电子半导体
  • 电路设计
  • 芯片设计
  • FPGA开发
  • PCB工艺
  • DSP开发
  • 单片机开发
  • 版图设计工程师

职责描述: 1、参与基于工艺节点(110nm、55nm、28nm、14nm)的数模混合电路、MCU、DSP等先进芯片的研发、流片;BOSS直聘 1、数字后端pr 2、DC综合,进行时序约束 3、物理版图验证,包括DRC LVS ANT 4、分析和优化IR drop,以及对整个chip的全局把控,面积优化 5、应用Prime Time进行静态时序分析,修复setup、hold 时来自BOSS直聘序违例 6、进行Formality对比检查 任职要求: 1.boss 大学本科以上,电子、通信、计算机、自控/自动化类或相关专业。 2. 两年以上数字/SoC集成电路版图设计工作经验, 熟练掌握集成电路版图P&R技巧,对数字集成电路后端理解深刻,能够独立完成集成电路版图设计。优秀应届毕业生亦可考虑。 3. 熟悉和熟练掌握Linux/U来自BOSS直聘nix等操作系统。 4. 能熟练使用 Cadence/Synopsys 等EDA芯片版图设计工具。 5. 熟悉模拟芯片和数字芯片的设计流程,对工艺制程有一定了解。 6. 熟悉CTG,Timing Check/Timing Close等流程,了解Constraint File。 7. 熟悉 Guard Ring, Interdigitation Matching 等布图方法。 8. 了解ECO流程,能独立完成 DRC, LVS;知道如何辨别DRC error。 9. 具有很好的沟通能力及优良的团队精神。 10. 思路清晰,逻辑能力强;

职位详情

  • 苏州
  • 3-5年
  • 硕士
  • PCB设计
  • 电路设计
  • 半导体技术
  • 芯片设计

岗位boss职责: 1.芯片顶层布局及整合 2.时钟网络设计 3.模块布局布线 4.时序分析及签核 5.电源网络设计及电压降签核 6.物理验证及签核 岗位要求: 学历: 硕士及以上学历,集成电路,微电子,电子信息工程,通信工程,计算机等相关专业。 经验:boss 3年以上数字后端岗位工作经验,熟悉芯片制造工艺及物理设计流程kanzhun 专业知识: 数字电路、工艺制程、静态时序分析、电源完整性、EDA工具、脚本语言知识kanzhun 业务了解范围: (1)数字电路知识; (2)工艺制程; (3)静态时序分析BOSS直聘; (4)电源完整性。

技能解析

专有技能
  • 沟通能力
  • 分析和优化
  • 设计工作
  • 设计工作经验
  • 好的沟通
  • 团队精神
  • 逻辑能力
  • 逻辑能力强
相同技能
  • 设计流程
  • 集成电路

数据来自CSL职业科学研究室

技能解析

专有技能
  • 电子信息
  • 脚本语言
  • 数字电路
  • EDA工具
  • 通信工程
  • 电子信息工程
  • 制造工艺
相同技能
  • 设计流程
  • 集成电路

数据来自CSL职业科学研究室

工作时间

上午8:30   -   下午5:30
双休弹性工作

公司福利

  • 节日福利
  • 带薪年假
  • 股票期权
  • 年终奖
  • 五险一金

公司福利

  • 生日福利
  • 节日福利
  • 免费班车
  • 免费工装
  • 有无线网
  • 团建聚餐
  • 零食下午茶
  • 餐补
  • 员工旅游
  • 带薪年假
  • 夜班补助
  • 加班补助
  • 股票期权
  • 保底工资
  • 绩效奖金
  • 年终奖
  • 定期体检
  • 意外险
  • 补充医疗保险
  • 五险一金

备注

职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

更新于 2025-05-10